Master Bond
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Gel de silicona de curado para sellado, relleno y encapsulado
El nuevo gel de silicona de curado para sellado, relleno y encapsulado MasterSil170, que combina dos componentes, se puede usar con cables, fibras ópticas,...
Sistema epoxy para unión, sellado, recubrimiento, encapsulado e impregnación
Con una viscosidad excepcionalmente baja y un tiempo de apertura largo a temperatura ambiente, este sistema epoxy para unión, sellado, recubrimiento, encapsulado e impregnación...
Epoxi de elevada fuerza de compresión
El epoxi de elevada fuerza de compresión y conductor térmico Supreme 34AO resulta ideal en proyectos aeroespaciales, electrónica y aplicaciones tipo OEM.
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Adhesivo de epoxi con mezcla de dos componentes
El adhesivo de epoxi con mezcla de dos componentes Master Bond EP42HT-3AO, que se cura a temperatura ambiente y resulta idóneo en aplicaciones de...
Adhesivo de epoxi conductor
Especialmente formulado para estos usos, el nuevo adhesivo de epoxi conductor para aplicaciones aeroespaciales, el Master Bond Supreme 18TC ofrece resistencia térmica muy baja...
Material adhesivo UV de doble curado
Este nuevo material adhesivo UV de doble curado denominado UV22DC80-10F ofrece excelente estabilidad dimensional.
Master Bond ha anunciado su material Master Bond UV22DC80-10F, un compuesto...
Resina epoxy para empalme y relleno
Master Bond ha presentado su nueva resina epoxy EP3UF de un solo componente y baja viscosidad para aplicaciones de empalme y relleno.
La EP3UF presenta...
Epoxi con baja resistencia térmica
Master Bond ha presentado una resina epoxi con baja resistencia térmica denominada EP30TC de dos componentes que contiene un relleno conductor térmicamente con partículas...
Adhesivos epoxy con conductividad térmica
Master Bond ha presentado Master Bond EP29LPAO, nuevos adhesivos epoxy con conductividad térmica conformados por un sistema de dos partes con baja viscosidad, excelentes...
