Inicio Master Bond Epoxy EP114 de relleno con baja viscosidad

Epoxy EP114 de relleno con baja viscosidad

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El compuesto EP114 de Master Bond es un epoxy de dos componentes, baja viscosidad, clasificado por la NASA como de baja emisión, curado por calor, que puede resultar utilizado efectivamente para aplicaciones de relleno, recubrimiento, impregnación y sellado de porosidad.

Este compuesto ópticamente transparente presenta una alta estabilidad dimensional debido a su material de relleno de nano-sílice.

Ha sido sometido a pruebas exitosas de resistencia a la abrasión según ASTM D4060-14 y soporta fácilmente 1,000 horas a 85°C y 85% de humedad relativa.

Principales características

Para empezar, el modelo EP114 posee excelentes propiedades de aislamiento eléctrico, con una resistividad volumétrica superior a 10^14 ohm-cm y una constante dieléctrica de 3.35 (60 Hz) a +25 °C.

Además, este material cuenta con un coeficiente de expansión térmica excepcionalmente bajo de 20-22 x 10^-6 in/in/°C, junto con una resistencia a la compresión de 24,000-26,000 psi, un módulo ultra-alto de más de 1,000,000 psi y una dureza de 85-95 Shore D a +25 °C. Mientras, tiene una temperatura de transición vítrea de más de +200 °C.

Por otra parte, presenta excelentes propiedades de flujo con una viscosidad mezclada de 500-1,500 cps.

Ofrece un largo tiempo de trabajo después de la mezcla; por ejemplo, un lote de 100 gramos a +25 °C proporcionará un tiempo abierto de 2 a 4 días.

Epoxy EP114 de relleno con baja viscosidad

El sistema requiere calor para el curado. Uno de los muchos programas de curado recomendados es de 2 a 3 horas a +125 °C seguido de 5-8 horas a +150 °C, con un postcurado de 2 horas o más a 150-200 °C.

Está disponible en varias opciones de empaque: kits de jeringas, kits de medio litro, kits de un litro y kits de un cuarto de galón.

También puede ser envasado en jeringas premezcladas y congeladas, que requieren almacenamiento a -40 °C y son adecuadas para dispensación automatizada.


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