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Gel de silicona de curado para sellado, relleno y encapsulado

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El nuevo gel de silicona de curado para sellado, relleno y encapsulado MasterSil170, que combina dos componentes, se puede usar con cables, fibras ópticas, chips, LEDs y reostatos.

Master Bond ha anunciado MasterSil 170 Gel, un material de silicona de baja viscosidad (de dos componentes) para aplicaciones de relleno y encapsulado.

Esta incorporación al catálogo de curado no requiere exposición al aire para completar la unión (cross-linking). Tiene una ratio de mezcla de uno a uno sin outgas durante el curado.

El sistema es cien por cien sólido y no contiene solventes. La viscosidad es bastante baja y tiene un tiempo de reposo relativamente largo. MasterSil 170 Gel cura en 24 – 48 horas a temperatura ambiente o en una o dos horas a entre +150 / +170 °F (+65,5 / 76,6 °C). Este curado permite crear un gel blando, maleable y compatible con un método de test por penetración (65 mm).

Rendimiento del gel de silicona

Gel de silicona de curado para sellado, relleno y encapsulado Tras el curado, se pone transparente y capaz de resistir temperaturas de -67 a +392 °F (de -55 a +200 °C) y choque térmico sin estrés en los componentes o sustratos. Además, su índice de refracción es bajo y transmite luz desde unos 220 – 2.500 mm.

Estas propiedades hacen que el gel de silicona MasterSil 170 Gel “respete” componentes ópticos y electrónicos, como cables, fibras ópticas, chips, LEDs y reostatos, sea fácil de reparar.

También se puede usar en otras aplicaciones de bajo estrés que demandan sellado.

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