Plataforma para dispositivos wearables
Qualcomm presenta su plataforma para dispositivos wearables de próxima generación en formato System on Chip SoC denominada Wear Snapdragon.
Qualcomm ha introducido Qualcomm Snapdragon...
Diseños de referencia para soluciones de alimentación
El distribuidor anuncia diseños de referencia para soluciones de alimentación en las aplicaciones MPSoC, SoC y FPGA de Xilinx.
Farnell element14 ofrece soporte de la...
Kit para desarrollo del servicio de voz Alexa
Cirrus Logic ha presentado en sociedad su kit AVS (Alexa Voice Service), con el cual facilita a los desarrolladores la creación de soluciones basadas...
Herramientas de modelos CAD en 3D para ingenieros
RS Components (RS) y Allied Electronics (Allied), marcas comerciales de Electrocomponents plc, el mayor distribuidor de productos y servicios de electrónica y mantenimiento a...
Beneficios de utilizar módulos en un diseño
Continuación del artículo técnico escrito por Leonie Clayson, DesignSpark Community Manager, RS Components en el que nos comenta los beneficios de utilizar módulos en...
Entornos de simulación SPICE
National Instruments presenta Multisim 13.0, uno de los mejores entornos de simulación SPICE utilizado por educadores, estudiantes e ingenieros de todo el mundo para...
Entorno de desarrollo de firmware
Microchip anuncia el entorno de desarrollo de firmware más completo del mercado para microcontroladores de 32 bit: MPLAB Harmony. Este entorno es el primero...
Tarjeta de evaluación de magnetómetros
Mouser Electronics, una filial de TTI, y distribuidor global de semiconductores y componentes electrónicos, ha anunciado la disponibilidad en stock la tarjeta de evaluación...
Lámina térmica adhesiva
Bond-Ply LMS-HD transfiere calor y absorbe esfuerzos mecánicos resolviendo las diferencias entre coeficientes de dilatación.
Para aplicaciones de unión estructural que exijan un elevado...
