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SoC DSP PAM4 con drivers de láser EA-EML

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La familia SoC DSP PAM4 con drivers de láser EA-EML MxL935XX Telluride soporta hasta cuatro lanes de 100 Gbps con tecnología de longitud de...
Chipset L-PIC para centros de datos en la nube

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MACOM ha anunciado el comienzo de la producción del MAOP-L284CN, un chipset L-PIC (láser integrado con un circuito integrado fotónico de silicio) como transmisor...
Amplificadores de transimpedancia

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MaxLinear ha presentado los modelos MxL9103, unos amplificadores de transimpedancia (TIA por sus siglas en inglés, transimpedance amplifier) de canal único (single-channel) de 28...
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Tecnología de refrigeración por inmersión

Los expertos de la marca afirman que la tecnología de refrigeración por inmersión respalda mejoras en el crecimiento del Big Data, la innovación transformadora...
Convertidor bidireccional de relación fija

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El fabricante anuncia el convertidor bidireccional de relación fija de 48/12 V NBM sin aislamiento para aplicaciones en centros de datos y el mercado...
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M/A-COM Technology Solutions (MACOM) ha anunciado el MAOP-L284CN, un circuito integrado fotónico de silicio con láseres L-PIC para aplicaciones de centro de datos 100G...
Chipset para módulos QSFP28

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M/A-COM Technology Solutions anuncia la disponibilidad de su chipset para módulos QSFP28 diseñado para su utilización en aplicaciones CWDM y PSM4 en centros de...
Refrigeración mediante inmersión de dos fases

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La importante publicación HPCwire reconoce la implementación de 3M, Intel y SGI que ayuda a reducir el coste energético hasta un 95 por ciento...

Células de carga digitales

HBM, fabricante de equipos y componentes para la medida de magnitudes mecánicas y pesaje, ha presentado un concepto innovador de sensor basado en tecnología...