La familia SoC DSP PAM4 con drivers de láser EA-EML MxL935XX Telluride soporta hasta cuatro lanes de 100 Gbps con tecnología de longitud de onda óptica para centros de datos cloud.
MaxLinear ha anunciado la familia Telluride (MxL935XX) de systems-on-chip (SoC) de procesamiento de señal digital (DSP) de modulación por amplitud de pulsos de 400 Gbps (PAM4) que satisface las necesidades de interconexión óptica de alta velocidad de centros de datos cloud y enterprise.
La familia MxL935XX Telluride se convierte en la primera gama de SoC DSP con drivers de láser modulado de electro-absorción integrado (EA-EML) para interconexiones ópticas de 400 Gbps.
Los dispositivos MxL935XX son un componente esencial para aquellos vendedores de sistemas que deseen desarrollar un módulo de interconexión óptica de 400 Gbps en un formato compacto para aplicaciones entre centros de datos con una distancia de transmisión de hasta 2 kilómetros.
Los nuevos SoC DSP PAM4 CMOS de 16 nm sólo consumen 6,7 W, incluyendo la disipación de potencia de driver EA-EML. Esta eficiencia supera los estrictos requisitos de formatos ópticos de 400 Gbps, concretamente QSFP-DD, OSFP y COBO.
Esta familia para centros de datos de alta velocidad proporciona mejoras en versatilidad al poder rendir con una, dos o cuatro lanes de conectividad óptica de 100 Gbps con una interfaz eléctrica 25G NRZ y 50G PAM4 que soporta múltiples generaciones de ASIC de switch.
La capacidad multi-lane permite el uso de los dispositivos MxL935XX en un gran número de interconexiones ópticas que respaldan velocidades de datos de 100, 200 y 400 Gbps en grandes centros de datos.
Los drivers de láser integrado posibilitan la interconexión directa con los láseres ópticos internos y eliminan la necesidad de componentes externos de alta frecuencia requeridos por bias de modulador. Esta integración contribuye a reducir los costes, incluso en los actuales despliegues de 100 Gbps.
Modelos de SoC DSP PAM4
Los primeros SoC disponibles de la familia Telluride son los modelos MxL93542 y MxL93543, que se caracterizan por diversos modos operativos que pueden conectar a múltiples ASIC de switch (128x25G NRZ, 256x25G NRZ o 256x50G PAM4), consiguiendo una capacidad de panel frontal por unidad de rack de centros de datos de 3.2, 6.4 o 12.8 Tbps.
