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Solución de análisis de acoplamiento de sustrato

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Permitiendo acortar el tiempo de lanzamiento al mercado, esta solución de análisis de acoplamiento de sustrato facilita la implementación de diseños analógicos...
Componentes de potencia con tecnología SiC

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El fabricante Microchip anuncia, a través de su filial Microsemi, la producción de una familia de componentes electrónicos de potencia con tecnología SiC que...
Tecnologías PCB y de encapsulado de alto rendimiento

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Pensadas para su uso en vehículos eléctricos y auto conducidos, estas tecnologías PCB y de encapsulado de alto rendimiento ofrecen un buen rendimiento por...
Tecnología SerDes para el sector del automóvil

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Nuevos transmisores y receptores APIX3 con tecnología SerDes para el sector del automóvil que permiten la transmisión simultánea de vídeo, audio y datos en...
Tecnología INICnet para redes de infoentretenimiento

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La tecnología de red INICnet (Intelligent Network Interface Controller) es una solución síncrona y escalable que simplifica notablemente el desarrollo de sistemas de audio...
Despliegue de la tecnología IMC

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El fabricante anuncia el despliegue de la tecnología IMC patentada que permite nuevas aplicaciones y obtiene importantes beneficios con detección lateral en todo su...
Nuevo encapsulado para aplicaciones de alta corriente

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Sonido TWS utilizando audio sobre BLE

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Una nueva solución permite la transmisión de sonido TWS utilizando audio sobre BLE solamente, siendo la primera del mundo según la fabricante. Todavía en...
Tintas conductoras: ¿los revestimientos conformados en 3D son un éxito que cambia el juego?

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Artículo técnico sobre las tintas conductoras escrito por el Dr. Khasha Ghaffarzadeh, Director de Investigación en IDTechEx. Una de las principales fronteras en el negocio...