KIOXIA Europe y Western Digital anuncian el lanzamiento de su última tecnología de memorias flash 3D, que cuenta con una capacidad, rendimiento y fiabilidad excepcionales a un precio atractivo. Esta tecnología se diseñó para satisfacer las crecientes necesidades de almacenamiento de datos en diversos segmentos de mercado.
La innovación continua ha permitido a ambas compañías lograr avances significativos en la escalabilidad lateral y vertical, lo que se traduce en una mayor capacidad en un encapsulado más pequeño con menos capas y un coste optimizado.
La tecnología CBA (CMOS directly Bonded to Array), que consiste en la unión de obleas CMOS y de matriz celular, se desarrolla para proporcionar una mayor densidad de bits y una velocidad de entrada/salida NAND rápida.
Características clave de las nuevas memorias flash 3D
Para empezar, sus 218 capas ofrecen una densidad de bits superior al 50%, gracias a su innovadora tecnología de encogimiento lateral. La tecnología de escritura y lectura mejorada también aumenta la velocidad de transferencia de datos y mejora la usabilidad general para los usuarios.
Con una I/O NAND de alta velocidad a más de 3,2 Gb/s, la octava generación de BiCS FLASH cuenta con la densidad de bits más alta del sector, aprovechando 1 Tb de celda de tres niveles (TLC) y celda de cuatro niveles (QLC) con cuatro planos.
![Tecnología de memorias flash 3D](https://www.diarioelectronicohoy.com/imagenes/2023/04/BiCS.jpg)
Así, el lanzamiento de la nueva tecnología de memorias flash 3D es un resultado directo de la sólida asociación de ingeniería entre KIOXIA y Western Digital, que han trabajado juntos en una hoja de ruta de I+D común e invirtiendo continuamente en I+D.
Las compañías han demostrado una vez más su liderazgo combinado en innovación y su compromiso con el desarrollo de soluciones tecnológicas de vanguardia para satisfacer las necesidades de los consumidores en todo el mundo.