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Diagrama de bloques de circuito de un multi-switch electrónico

Conmutación en sistemas eléctricos de vehículos

Artículo escrito por Ralf Hickl, Product Sales Manager de la Automotive Business Unit de Rutronik sobre el uso de semiconductores en conmutación y protección...
Essence of Toshiba, declaración de valores y principios

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Toshiba Corporation anuncia una nueva identidad de marca global, la Essence of Toshiba, una reafirmación de su propósito y valores perdurables. La Essence of...
Fotoacoplador de salida analógica para automoción

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Este nuevo fotoacoplador de salida analógica para automoción denominado TLX9309 respalda comunicaciones de alta velocidad en vehículos eléctricos. RS Components, marca comercial de Electrocomponents, el...
Microcontroladores con soporte para Mbed OS

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Toshiba, como Silicon Partner of Mbed (una solución de gestión de dispositivo para plataformas IoT desarrolladas por ARM), ha adquirido la certificación de Mbed...
Tecnología NAND 3D de 96 capas

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Western Digital anuncia el desarrollo de su tecnología NAND 3D de próxima generación (BiCS4) con 96 capas de capacidad de almacenamiento vertical. Fruto de la...
Chip NAND 3D 64-layer de 512 Gb

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Western Digital Corporation ha comenzado la producción “piloto” del chip NAND 3D (BICS3) 64-layer de tres bits por celda (X3) y 512 Gb en...
MOSFET de potencia N-Channel

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La División de Almacenamiento y Dispositivos Electrónicos de Toshiba Corporation ha ampliado su línea de MOSFET de potencia N-channel de baja tensión con la...
Transmisor de potencia inalámbrico de 15 W

Transmisor de potencia inalámbrico

Toshiba Corporation ha anunciado su circuito transmisor de potencia inalámbrico de 15 W bajo el nombre TC7718FTG con certificado Qi v1.2 EPP por parte...
Plataformas LSI personalizadas

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Toshiba Electronics Europe anuncia la disponibilidad de nuevas plataformas LSI personalizadas que incorporan subsistemas IP estándar (interfaz en serie I / O que se...