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Encapsulado para diseños inalámbricos

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Encapsulado para diseños inalámbricosMicrochip anuncia el sistema de encapsulado para diseños inalámbricos SAM R30, un microcontrolador para RF en un solo chip que incorpora un microcontrolador de muy bajo consumo con una radio sub-GHz 802.15.4 para proporcionar una autonomía de varios años a la batería en un encapsulado compacto de 5 mm.

Ante la mayor demanda de sistemas inalámbricos alimentados por baterías, el SAM R30 cubre las necesidades extremadamente sensibles al consumo de estos mercados, con funciones que alargan la autonomía de la batería durante varios años. El SiP incorpora el microcontrolador SAM L21, el cual aprovecha a su vez la arquitectura Cortex M0+, la más eficiente desde un punto de vista energético entre las arquitecturas basadas en ARM.

Cuenta con modos de reposo de muy bajo consumo, con activación a partir de comunicación serie o GPIO (General-Purpose Input/Output) con un consumo de tan solo 500nA.

Además, es capaz de trabajar dentro del rango de 769-935 MHz y ofrece a los desarrolladores la flexibilidad de implementar una red punto a punto, de estrella o de malla. Microchip ayuda a los desarrolladores a utilizar de inmediato la pila gratuita de protocolo para redes punto a punto/ estrella MiWi. Sus capacidades para redes de malla estarán disponibles a lo largo de este mismo año.

Los nodos dotados con el SiP se pueden instalar a una distancia de hasta un kilómetro y pueden duplicar su alcance en la topología de estrella. Cuando se utiliza en una red de malla, el SAM R30 ofrece una gran zona de cobertura fiable para aplicaciones como iluminación pública o parques eólicos y solares.

Los desarrolladores pueden obtener prototipos de inmediato con la tarjeta de desarrollo ATSAMR30-XPRO. Esta práctica tarjeta de desarrollo con interface USB cuenta con el soporte del kit de desarrollo de software Atmel Studio 7.

Ofrece flexibilidad de diseño y fiabilidad demostrada en un pequeño encapsulado, por lo que resulta ideal para hogares conectados, ciudades inteligentes y aplicaciones industriales.

Formatos del encapsulado para diseños inalámbricos

El SAM R30 SiP se suministra en dos encapsulados QFN para muestras o compras de cantidades para producción en volumen.

  • El ATSAMR30E18 en un encapsulado 32QFN.
  • El ATSAMR30G18 en un encapsulado 48QFN.

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