Tecnologías
Oblea epitaxial SiC de alta calidad
Sumitomo Electric Industries, anuncia una oblea epitaxial SiC de alta calidad denominada “EpiEra”, que alcanza un área libre de defectos de más de 99%...
Tubos termosifones bifásicos para mejorar la disipación de calor
AT&S ha demostrado un enfoque innovador de asociar mini tubos termosifones bifásicos (heat pipes - HP) al cuerpo de una tarjeta de circuito impreso...
Tecnología NAND 3D de 96 capas
Western Digital anuncia el desarrollo de su tecnología NAND 3D de próxima generación (BiCS4) con 96 capas de capacidad de almacenamiento vertical.
Fruto de la...
Microcontroladores de 32 bit con tecnología XLP
Mouser Electronics, una filial de TTI, y distribuidor global de semiconductores y componentes electrónicos, informa que Microchip comercializa su nueva familia de microcontroladores de...
Encapsulado para diseños inalámbricos
Microchip anuncia el sistema de encapsulado para diseños inalámbricos SAM R30, un microcontrolador para RF en un solo chip que incorpora un microcontrolador de...
Chip NAND 3D 64-layer de 512 Gb
Western Digital Corporation ha comenzado la producción “piloto” del chip NAND 3D (BICS3) 64-layer de tres bits por celda (X3) y 512 Gb en...
Otras tecnologías en transportes autónomos
Segunda parte del artículo técnico escrito por Mark Patrick, de Mouser Electronics sobre los avances electrónicos en los nuevos vehículos autónomos y su consolidación. En...
Soldadura sobre sustratos de poliéster
Molex ha presentado la soldadura sobre sustratos de poliéster, una alternativa flexible y económica a las placas de circuito impreso rígidas y poliamida. Con...
Solución de miniaturización de las capas
El AT&S Toolbox de la empresa homónima, proporciona un amplio abanico de tecnologías de vanguardia que pueden ser combinadas entre ellas para la solución...
