RA0E3 es una familia de microcontroladores Arm Cortex-M23 orientada a diseños compactos de bajo consumo con amplio rango de tensión y temperatura.
Los nuevos RA0E3 de Renesas Electronics son microcontroladores (MCU, por sus siglas en inglés) de propósito general ya disponibles a través de Mouser Electronics para aplicaciones de consumo, automatización de edificios y automatización industrial.
Dentro de la serie RA0 de entrada, la familia combina un núcleo Arm Cortex-M23 con periféricos seleccionados para diseños electrónicos con bajo número de pines y requisitos ajustados de integración.
Además, la arquitectura se orienta a equipos que necesitan control auxiliar, subfunciones locales o lógica embebida en placas periféricas sin recurrir a dispositivos de mayor tamaño.
Arquitectura RA0E3 para diseños electrónicos de baja potencia
El RA0E3 incorpora 16 kB de memoria flash de código y 2 kB de memoria estática de acceso aleatorio (SRAM), por lo que resulta adecuado para firmware compacto y funciones de control sencillas.
En concreto, el rango de alimentación de 1,6 a 5,5 V facilita su uso en circuitos alimentados a baja tensión y en sistemas compatibles con niveles de 5 V.
Para aplicaciones sometidas a condiciones térmicas exigentes, el intervalo operativo de -40 a 125 grados Celsius permite su integración en equipos industriales ligeros, sensores periféricos y pequeños electrodomésticos.
También destaca el consumo de 2,6 mA en modo activo y de 0,2 microamperios en modo standby por software, parámetros relevantes en diseños alimentados por batería o con presupuestos energéticos limitados.
Compatibilidad de pines, temporización interna y escalabilidad
La compatibilidad de pines con los RA0E1 y RA0E2, ambos con memoria de solo lectura (ROM) de 64 kB, aporta una vía de escalado dentro de la misma plataforma de diseño.
Por otro lado, el oscilador en chip de alta velocidad (OCO) con precisión del 1 % reduce la dependencia de componentes externos en funciones de temporización básica.
En consecuencia, los ingenieros pueden simplificar la lista de materiales (BOM, por sus siglas en inglés) y reservar espacio de placa para etapas de alimentación, interfaces o electrónica de acondicionamiento de señal.
Entre las aplicaciones previstas figuran terminales de audio, micrófonos inalámbricos, cargadores de estuches para auriculares, timbres o cámaras domésticas, calentadores de agua, iluminación y placas periféricas para automatización.
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