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Chip NAND 3D 64-layer de 512 Gb

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Chip NAND 3D 64-layer de 512 GbWestern Digital Corporation ha comenzado la producción “piloto” del chip NAND 3D (BICS3) 64-layer de tres bits por celda (X3) y 512 Gb en sus instalaciones de Yokkaichi (Japón). La llegada masiva al mercado se espera para la segunda mitad de 2017.

El chip, que representa el primero de su clase, es consecuencia de más de tres décadas de investigación de la compañía en memorias Flash para almacenamiento de datos seguros.

El chip 64-layer de 512 Gb ha sido desarrollado junto a Toshiba, socio tecnológico de Western Digital.

Precisamente, Western Digital fue la compañía encargada de introducir las capacidades iniciales de NAND 3D 64-layer en julio de 2016 y la primera en suministrar soluciones NAND 3D 48-layer en 2015.

Observaciones sobre el chip NAND 3D 64-layer de 512 Gb

“El lanzamiento del primer chip NAND 3D 64-layer de 512 Gb supone otro paso hacia adelante en nuestra tecnología NAND 3D, doblando la densidad desde que se introdujo la primera arquitectura 64-layer en julio de 2016”, afirma el Dr. Siva Sivaram, vicepresidente ejecutivo de Tecnología de Memoria de Western Digital. “Esta es una gran incorporación a nuestro portfolio y nos permite responder a la creciente demanda de almacenamiento en retail, aplicaciones móviles y centros de datos”.

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