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Tecnología WLCSP para nuevos encapsulados

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Tecnología WLCSP para nuevos encapsulados

Las firmas norteamericana Altera Corporation  y taiwanesa TSMC, han presentado el desarrollo conjunto de una nueva tecnología WLCSP para nuevos encapsulados (Wafer-Level Chip Scale Package) libre de UBM (Under-Bump Metallization). Dicha tecnología, que proporciona mejor calidad y fiabilidad, se integra con la gama de productos Altera MAX 10 FPGA.

Otros beneficios de este diseño incluyen una mejora superior al 200% en fiabilidad a nivel de placa en comparación con el estándar WLCSP, al mismo tiempo que permite un tamaño de sobre mayor en la die, y un alto número de E/S en el paquete.

La capacidad de enrutamiento del cobre y el rendimiento inductor también han sido mejorados como resultado del proceso que ha llevado a esta nueva tecnología.

Los productos FPGA MAX 10 de Altera pueden revolucionar la integración no volátil al proporcionar capacidades avanzadas de proceso dispositivo lógico programable de un solo chip de pequeño factor de forma.

Construida sobre la herencia single-chip de los dispositivos previos en la línea de productos MAX de Altera, las densidades de esta nueva tecnología WLCSP para nuevos encapsulados, libre de metalización varían entre los 2.000 y los 50.000 elementos lógicos (LE, Logic Elements) utilizando suministros de tensión tanto de núcleo simple como doble.

Los dispositivos FPGA MAX 10 han sido construidos en base a la tecnología NOR flash embebida TSMC de 55 nm que permite la funcionalidad de encendido instantáneo (instant-on).

Los interesados tienen a su disposición muestras de los productos FPGA MAX 10 con encapsulado WLCSP de 36 y 81 pines.

Aplicaciones a la tecnología WLCSP para nuevos encapsulados

El enfoque que han tomado ambas empresas da como resultado un paquete extremadamente delgado, de menos de 0,5 mm incluyendo la bola de soldadura, lo que lo convierte en idóneo para aplicaciones en las cuales se hace necesario conservar al máximo el espacio o adaptarse a un escenario muy restringido.

Por ejemplo, entre dichas aplicaciones podríamos contar los sensores, equipo industrial con un factor de forma pequeño, o bien la electrónica portable, como WLAN (wireless LAN) o circuitos integrados de gestión de energía (PMICs).