Molex ha presentado la soldadura sobre sustratos de poliéster, una alternativa flexible y económica a las placas de circuito impreso rígidas y poliamida. Con un proceso de soldadura de baja temperatura, los componentes de montaje en superficie, incluidos los circuitos integrados con paso estrecho, se adhieren a un sustrato de poliéster y, a continuación, se encapsulan.
Los productos con diseño personalizado se pueden utilizar para controles táctiles capacitivos, sensores de nivel de líquidos capacitivos e interruptores de membrana en una amplia gama de aplicaciones de consumo, médicas e industriales.
Al permitir componentes más pequeños con pasos más estrechos, la soldadura sobre sustratos de poliéster alcanza niveles más altos de rendimiento y reduce los costes. Para garantizar una conexión firme, las uniones de soldadura están protegidas por un compuesto encapsulante curado por luz UV, de modo que pueden resistir vibraciones e impactos mecánicos. Además, se pueden adherir LED rectangulares para mejorar la retroiluminación en aplicaciones de interfaz de usuario. El sustrato flexible está disponible en versiones de material claro, transparente o blanco con grosores típicos de 0,13 mm y 0,18 mm.
Observaciones acerca de la soldadura sobre sustratos de poliéster
“Gracias a la capacidad de fijar circuitos integrados de paso fino en capas de poliéster mediante procesos SMT tradicionales, se pueden obtener ahorros de espacio en las placas de circuito impreso de control”, afirma Steve Fulton, gerente de ingeniería de Molex, y continúa: “Antes de que Molex desarrollara esta solución de circuito flexible, era imposible soldar circuitos integrados sobre PET, ya que las altas temperaturas inherentes al proceso habrían dañado el poliéster. La alternativa, el epoxi conductivo, puede provocar cortocircuitos entre
