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Sistemas de prueba de semiconductores

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Sistemas de prueba de semiconductores National Instruments ha anunciado en la NIWeek 2014 la nueva serie de sistemas de prueba de semiconductores (STS) de NI.

Estos sistemas de prueba automatizados basados en PXI reducen el coste de las pruebas de los dispositivos de RF y de señales mixtas. En comparación con los ATE convencionales de semiconductores, los primeros despliegues de los sistemas de prueba de semiconductores demuestran mejoras significativas de costes y de rendimiento.

La arquitectura abierta y modular de los sistemas de prueba automatizados ofrece a los ingenieros el acceso a la vanguardia de la instrumentación PXI, a diferencia de los ATEs tradicionales con su arquitectura cerrada. Esto es particularmente importante para las pruebas de RF y señales mixtas, ya que los requisitos de las últimas tecnologías de semiconductores superan a menudo la cobertura de la pruebas proporcionada por los ATEs tradicionales.

Además, ayudan a los ingenieros a desarrollar, depurar y desplegar rápidamente programas de prueba para acortar su tiempo total de lanzamiento al mercado. Por ejemplo, el conocido fabricante IDT vio un impacto considerable en su estrategia de prueba de producción utilizando los sistemas de prueba de semiconductores de NI. Las soluciones patentadas de ATEs no pudieron proporcionar las medidas que necesitaba IDT, pero el estándar PXI ofreció acceso a todo el ecosistema de módulos, sin comprometer la calidad o el rendimiento de las pruebas.

Este nuevo anuncio se suma al de ayer, una nueva ola de instrumentos diseñados por software, dejando claro que la potencia y flexibilidad de la instrumentación diseñada por software está disponible para nuevos tipos de instrumentos y aplicaciones de pruebas automatizadas.

Modelos para los sistemas de prueba de semiconductores

La serie STS incluye tres modelos diferentes llamados T1, T2 y T4 con capacidad para uno, dos y cuatro chasis PXI, respectivamente. Estos tamaños diferentes, junto con un software, instrumentación e interconexiones mecánicas comunes a todos los modelos de STS proporcionan a los ingenieros la capacidad de optimizar una amplia gama de requisitos en cuanto a número de pines y lugares. Además, la escalabilidad de los STS hace que sea práctico realizar el despliegue desde la caracterización a la producción con la ventaja no sólo de la optimización del coste, sino de la gran simplificación de la correlación de los datos que permite acortar aún más el tiempo de lanzamiento al mercado.

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