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MOSFETs compactosToshiba Electronics Europe está listo para anunciar el desarrollo de su próxima generación en la tecnología de semiconductores superjunction (SJ) deep trench para MOSFETs compactos de elevada potencia y alta eficiencia.

Los dispositivos basados en el nuevo proceso DTMOS V funcionan con menor ruido EMI y ON resistance (RDS(ON)) reducida, en comparación con los anteriores MOSFETs DTMOS IV.

Al igual que con la tecnología de semiconductores anterior DTMOS IV, DTMOS V se basa en un único proceso epitaxial que involucra un proceso de grabado “deep trench” seguido por crecimiento epitaxial de tipo P. Los resultados del proceso de llenado “deep trench” resulta en un estrechamiento de paso de las celdas y una disminución de RDS(ON) cuando se compara con los procesos planares más convencionales. El proceso “deep trench” de Toshiba permite un coeficiente térmico mejorado de RDS(ON) en comparación con los MOSFETs Super Junction convencionales utilizando el proceso de crecimiento epitaxial múltiple.

Con DTMOS V, Toshiba ha sido capaz de reducir RDS(ON) del DPAK TK290P60Y DPAK hasta en un 17% en comparación con los menores RDS(ON) disponibles del MOSFET DTMOS IV TK12P60W. La compañía también ha optimizado aún más el trade-off entre el rendimiento de conmutación y el ruido EMI.

Futuro para los MOSFETs compactos

Los nuevos MOSFETs DTMOS V simplificarán el diseño y mejorarán el rendimiento de las aplicaciones de conversión de energía, incluidas las fuentes de alimentación conmutadas, diseños de corrección del factor de potencia (PFC), iluminación LED y otras aplicaciones de AC / DC. Los primeros MOSFETs compactos basados en el proceso de quinta generación ofrecerán 600 V y 650 V y se suministrarán en encapsulados DPAK (TO-252) y TO-220SIS (aislamiento inteligente).

Las mayores calificaciones ON resistance estarán en el intervalo desde 0.29 Ω a 0.56 Ω.

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