La serie TDB de interruptores DIP SMD ofrece configuración manual compacta para diseños PCB de alta densidad con contactos chapados en oro y construcción lavable.
La nueva serie TDB de Littelfuse integra interruptores DIP (Dual In-line Package) de montaje superficial SMD (Surface-Mount Device) para placas de circuito impreso (PCB) que requieren selección manual, direccionamiento de hardware o configuración lógica en espacios muy reducidos.
Con un paso de 1,27 mm, frente al formato tradicional de 2,54 mm, estos componentes reducen la ocupación en placa y facilitan su ubicación junto a circuitos integrados, conectores de baja altura y otros dispositivos de alta densidad.
Además, la familia contempla versiones de dos a diez posiciones, lo que permite ajustar el número de polos a cada función de configuración sin reservar área adicional en el diseño electrónico.
serie TDB para integración en PCB de alta densidad
La variante de dos posiciones mide aproximadamente 3,67 mm, mientras que la versión de diez posiciones alcanza cerca de 13,83 mm, por ello la serie cubre tanto nodos de configuración simples como bancos de selección más completos.
En aplicaciones con microcontroladores, fuentes conmutadas, módulos de seguridad o equipos de control, el formato de medio paso ayuda a mantener la accesibilidad del ajuste sin penalizar la densidad del rutado.
Por otro lado, el montaje superficial simplifica la incorporación del interruptor en líneas de ensamblaje automatizadas y evita operaciones manuales asociadas a componentes de inserción pasante.
Contactos chapados en oro y parámetros eléctricos
La integridad de señal se apoya en contactos bifurcados chapados en oro, una geometría orientada a mantener una baja resistencia de contacto durante la vida útil del componente.
En concreto, la serie admite una corriente en régimen permanente de 100 mA a 50 V en corriente continua y una capacidad de conmutación de 25 mA a 24 V en corriente continua.
El fabricante especifica una vida mecánica y eléctrica de 1.000 ciclos, suficiente para ajustes de puesta en marcha, direccionamiento inicial o mantenimiento periódico de equipos electrónicos.
Asimismo, la resistencia inicial de contacto no supera 100 mΩ, mientras que la resistencia de aislamiento alcanza como mínimo 100 MΩ a 500 V en corriente continua.
El rango térmico de funcionamiento, situado entre -40 y 85 °C, amplía su uso en sistemas sometidos a variaciones ambientales dentro de armarios, módulos compactos o electrónica instalada en campo.
Compatibilidad de proceso y limpieza posterior al reflujo
Littelfuse utiliza termoplástico de alta temperatura de sulfuro de polifenileno (PPS) en la base y la cubierta, de modo que el encapsulado soporta los perfiles térmicos habituales de soldadura por reflujo.
Además, el suministro en tubo o en cinta y carrete facilita la alimentación en equipos pick-and-place y favorece la producción automatizada de placas electrónicas.
La construcción sellada mediante cinta superior protege los mecanismos internos durante la soldadura y permite la limpieza acuosa posterior, es decir, el componente puede lavarse junto al resto del ensamblaje.
Esta capacidad resulta relevante cuando el proceso exige retirar residuos de flux sin introducir contaminantes en la zona de contacto, especialmente en diseños donde la estabilidad eléctrica depende de superficies metálicas limpias.
Entre sus aplicaciones se incluyen equipos de control industrial, fuentes de alimentación, inversores, módulos de alarma contra incendios, automatización de edificios, detectores de humo y dispositivos del Internet de las cosas (IoT) que necesitan direccionamiento físico compacto.
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