THERM-A-GAP PAD 30RB es una almohadilla rellenadora de huecos de conducción térmica diseñada para mantener el rendimiento tras ciclos repetidos de compresión y reaplicación.
La nueva THERM-A-GAP PAD 30RB de Parker Chomerics es una almohadilla rellenadora de huecos de conducción térmica orientada a diseños electrónicos que requieren transferencia térmica estable, baja fuerza de compresión y capacidad de reutilización durante varios ciclos de montaje.
Con una conductividad térmica de 3,0 W/mK, es decir, vatios por metro-kelvin, el material permite comprimir y volver a aplicar la almohadilla con una pérdida mínima de grosor, por lo que ayuda a conservar el comportamiento térmico de una pieza nueva.
En concreto, la solución se ha desarrollado para adaptarse a tolerancias de apilamiento elevadas en placas, módulos y subconjuntos electrónicos donde la distancia entre el componente y el disipador puede variar durante el ensamblaje.
Gestión térmica en PCB con THERM-A-GAP PAD 30RB
La THERM-A-GAP PAD 30RB actúa como material de interfaz térmica entre superficies no perfectamente coplanares, de modo que favorece el contacto entre dispositivos disipadores de calor y componentes montados sobre PCB, o placa de circuito impreso.
Además, su capacidad de adaptación facilita el uso en conjuntos de chips, electrónica de automoción, equipos de telecomunicaciones, electrónica de consumo y dispositivos informáticos como ordenadores de sobremesa, portátiles y servidores.
En aplicaciones con ECU, o unidades de control electrónico, la almohadilla contribuye a absorber desviaciones mecánicas del ensamblaje sin imponer cargas de compresión elevadas sobre los componentes.
Por otro lado, el material también aporta amortiguación de vibraciones, una característica relevante cuando el módulo electrónico trabaja en entornos con movimiento, ciclos térmicos o impactos durante operación y transporte.
Compresión, rebote y reutilización en montajes electrónicos
Una propiedad destacada de la almohadilla térmica es su rebote tras la compresión, ya que permite recuperar espesor operativo y mantener el contacto térmico después de desmontajes o pruebas repetidas.
Asimismo, la baja fuerza de compresión requerida reduce el esfuerzo mecánico sobre encapsulados, conectores, memorias, procesadores y otros dispositivos sensibles integrados en sistemas electrónicos compactos.
La superficie naturalmente pegajosa en ambas caras facilita el posicionamiento durante el montaje, mientras que la opción con una cara no pegajosa ofrece flexibilidad adicional cuando el proceso requiere manipulación o reposicionamiento.
Como resultado, el material encaja en bancos de prueba de conjuntos de chips y en procesos de validación donde el contacto térmico debe repetirse sin degradar de forma significativa la interfaz.
Propiedades eléctricas, formatos y opciones de suministro
El material ofrece una impedancia térmica de 2,9 °C-cm²/W, junto con una resistencia dieléctrica de 0,02 kVac/mm, equivalente a kilovoltios de corriente alterna por milímetro, según el método de ensayo ASTM D149, de la American Society for Testing and Materials.
También presenta una resistividad volumétrica de 10¹³ Ω-cm conforme a ASTM D257, por lo que combina conducción térmica con comportamiento eléctrico adecuado para integración en electrónica profesional.
Respecto a condiciones ambientales, la THERM-A-GAP PAD 30RB trabaja en un rango de temperatura de -55 °C a +200 °C, cumple RoHS, o restricción de sustancias peligrosas, y dispone de clasificación de inflamabilidad UL 94, norma de Underwriters Laboratories.
Para su integración mecánica, la almohadilla está disponible en espesores de 0,51 a 5,08 mm, con incrementos de 0,254 mm, y en láminas estándar de 228,6 x 228,6 mm.
Además, las opciones de portador incluyen papel de aluminio o película de poliimida Kapton mejorada térmicamente, con piezas disponibles con o sin adhesivo sensible a la presión en la configuración con portador de aluminio.
Para necesidades de fabricación específicas, el material puede suministrarse en anchos, longitudes y piezas troqueladas personalizadas, ya sea de forma individual o en hojas.
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