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Sensor de ángulo en encapsulado TO-6

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Nuevo sensor de ángulo TMR en encapsulado TO-6 para aplicaciones sin PCB TAD2140 que ofrece rapidez de respuesta, precisión y algoritmos de compensación avanzados para satisfacer las necesidades de aplicaciones en automoción y entornos industriales.

Mouser Electronics, compañía de distribución para los más nuevos semiconductores y componentes electrónicos, informa que su representada TDK Corporation ha ampliado su catálogo de sensores de ángulo TMR con el modelo TAD2140 en un encapsulado TO-6 para el sector de la automoción y entornos industriales.

Sensor de ángulo en encapsulado TO-6El nuevo sensor ofrece una solución system-in-package innovadora para aplicaciones sin PCB. Incluye dos puentes TMR, un ASIC dedicado para acondicionamiento de señal y componentes pasivos integrados.

Como el resto de sensores TMR de TDK, el TAD2140 se distingue por una precisión de ±0.2 °, proporcionando un error angular de sólo ±0.05 ° a temperatura ambiente. Tiene una capacidad de sensado sin contacto de 0 a 360 ° en el rango de -40 a +150 °C.

La combinación de rapidez de respuesta, precisión angular y algoritmos de compensación avanzados hace que sea ideal a la hora de optimizar las aplicaciones de control de motor como conmutación de motor BLDC.

Gracias a su pequeño formato, el sensor está especialmente indicado en lugares con limitaciones de espacio, como sistemas de conmutación de motor de dirección.

El TAD2140 se presenta en un encapsulado TO-6 que integra seis condensadores y una resistencia. El sensor se puede soldar directamente en un plomo del encapsulado, un conector o un terminal, eliminando así la necesidad de la PCB y reduciendo el tamaño y el coste del sistema. Además, al usar menos componentes externos y disminuir el número de juntas de soldadura, aumenta la fiabilidad a largo plazo.

Este nuevo sensor utiliza un DSP embebido de ICsense, compañía especializada en diseño de ASIC que fue adquirida por TDK en marzo de 2017. Las funciones de compensación estática y dinámica de dicho ASIC contribuyen a reducir el esfuerzo de diseño.

Presentación oficial del nuevo sensor de ángulo en encapsulado TO-6

TDK, que hace poco concedió al distribuidor el Premio al crecimiento de ventas con mayor porcentaje, presentará el sensor TAD2140 del 26 al 28 de junio tanto en la exhibición Sensor+Test (Núremberg – Alemania) como en la Sensors Expo (San José – California – Estados Unidos).

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