La serie EP21 de choques de modo común SMD combina filtrado EMI, alta corriente nominal y baja resistencia en un formato compacto para circuitos de baja tensión.
Los nuevos EP21 de TDK son choques dobles de hilo plano en formato SMD, es decir, de montaje superficial, diseñados para el filtrado de interferencias electromagnéticas EMI en convertidores de corriente continua a corriente continua CC-CC (DC-DC) y circuitos de protección de compatibilidad electromagnética EMC de baja tensión.
Con unas dimensiones de 23,8 x 17,7 mm y alturas entre 21,6 y 22,3 mm, la serie reduce la ocupación en placa gracias a una terminación bajo el cuerpo que permite aprovechar mejor la superficie disponible en diseños electrónicos de alta densidad.
Además, el diseño de cuatro pines mejora la fiabilidad mecánica del componente durante el montaje y contribuye a mantener una conexión estable en placas de circuito impreso sometidas a esfuerzos térmicos o vibraciones moderadas.
EP21 para filtrado EMI en convertidores CC-CC
La familia EP21, con código de pedido B82552J*J021, trabaja con tensiones nominales de 48 V en corriente alterna (CA) o 80 V en corriente continua (CC), por lo que encaja en arquitecturas de alimentación de baja tensión habituales en electrónica industrial, automoción auxiliar y equipos compactos.
En concreto, las versiones disponibles cubren corrientes nominales entre 20,3 y 35 A sin reducción de prestaciones hasta +70 °C, mientras que por encima de esa temperatura resulta necesario aplicar derating según las condiciones térmicas del diseño.
Por otro lado, la resistencia en corriente continua alcanza valores tan bajos como 0,44 mΩ, lo que ayuda a limitar pérdidas óhmicas en etapas de potencia donde la eficiencia energética y la gestión térmica condicionan la arquitectura del sistema.
La inductancia nominal se sitúa entre 160 y 640 µH, mientras que la inductancia de fuga media parte de 200 nH, de modo que el componente permite atenuar ruido de modo común sin introducir penalizaciones elevadas en el comportamiento diferencial del circuito.
Montaje SMD compacto con bobinado de hilo plano
El uso de ferrita MnZn y bobinado de hilo plano favorece una combinación de alta corriente, inductancia elevada y baja resistencia, además de facilitar una geometría adecuada para montaje automatizado en líneas de ensamblaje electrónico.
Según la variante seleccionada, la impedancia máxima aparece en frecuencias comprendidas entre 500 kHz y 3 MHz, rango relevante para mitigar emisiones conducidas generadas por fuentes conmutadas, convertidores compactos y módulos de alimentación integrados en PCB.
Asimismo, las referencias B82552J2164J021, B82552J2284J021, B82552J2444J021 y B82552J2644J021 permiten seleccionar el equilibrio entre corriente, inductancia, resistencia y altura mecánica según los requisitos de filtrado y espacio del equipo.
Para validación en laboratorio, la baja resistencia y la frecuencia de máxima impedancia facilitan la correlación entre simulación, medidas de emisiones conducidas y monitorización del comportamiento EMC durante las fases de ajuste del diseño electrónico.
Integración en placas electrónicas de baja tensión
En aplicaciones con restricciones de área, la terminación inferior resulta especialmente útil porque libera espacio lateral y simplifica la disposición de pistas de potencia, siempre que el diseño térmico y las distancias eléctricas respeten los márgenes requeridos.
No obstante, la selección final debe considerar la corriente real de trabajo, la temperatura ambiente, el perfil de conmutación y la impedancia necesaria en la banda de ruido dominante para mantener el cumplimiento EMC del producto final.
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