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Preparadora de placas para circuitos impresos

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Preparadora de placas para circuitos impresos

Rainbow Technology Systems ha anunciado la presentación, en el marco de la feria Productonica que se celebrará en Munich (Alemania) del 10 al 13 de noviembre, de la Singulation System.

Esta máquina permite llevar a cabo de forma automatizada los procesos de laminado, revestimiento y limpieza de las placas de cobre necesarias para la creación de circuitos impresos.

El proceso de trabajo de esta preparadora de placas para circuitos impresos empieza por el proceso de limpieza para pasar, seguidamente, a su revestimiento por ambos lados con un producto químico que carece de disolventes, y a continuación lo lamina con una delgada capa de mylar.

Los bordes del panel se sellan entonces con radiación ultravioleta, y los paneles son eyectados ya preparados para su uso en aplicaciones para máquinas de imagen digital como las LDI y las DMD.

El paso clave en todo este proceso de la preparadora de placas para circuitos impresos es el de revestimiento, ya que utiliza un producto químico resistente sin disolventes patentado por Rainbow que permanece en un estado líquido después de haber realizado el recubrimiento.

Esto elimina la necesidad de utilizar un horno, ya que no existe la necesidad de liberar ningún disolvente. Se consigue una pátina resistente que es muy delgada, de menos de 8 micrómetros, protegida por mylar y, además, la máquina sella automáticamente alrededor del borde de cada panel para proporcionar una forma más fácil y segura de manejo.

Beneficios de utilizar esta preparadora de placas para circuitos impresos

Una ventaja importante del sistema es que permite un rendimiento mucho mayor a través de la máquina de imagen digital, ya que la resistencia de la Rainbow es mucho más fácil y rápida de curar que la película seca.

Después de la formación de la imagen, el mylar se despega y el panel pasa a través de las etapas de grabación y strip, de la misma forma que un panel dry film. A medida que la capa fina de protección y el estado líquido de la resistencia no curada resisten, permiten un desarrollo más veloz, seguro, grabado y extracción que lo normal.