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Plataforma BCD-on-SOI de 180 nm con memoria no volátil

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Esta nueva plataforma BCD-on-SOI de 180 nm con memoria no volátil aporta nuevas posibilidades en automoción, sanidad y sectores industriales.

X-FAB Silicon Foundries anuncia la disponibilidad de memorias Flash Basada en SONOS y EEPROM embebida en su plataforma BCD-on-SOI XT018. La incorporación de estos elementos de memoria no volátil (NVM) abre la puerta a un buen número de aplicaciones donde hay que combinar elevadas ratios de tensión y resiliencia con altas temperaturas y capacidades informáticas mejoradas.

Muchos proyectos requieren soluciones basadas en microcontrolador que cuenten con Flash y EEPROM y operen con elevada tensión (de hasta 100 V), altas temperaturas y resiliencia ESD / EMC.

La EEPROM está optimizada específicamente para aquellas tareas en las que hay que programar los bloques de memoria muchas veces (a nivel de oblea y sobre el terreno). La tecnología SONOS de X-FAB soporta una temperatura de unión de -40 a +175 °C, cumpliendo los estándares AEC-Q100 grado-0 (automoción).

Otras propiedades de la plataforma BCD-on-SOI

La nueva solución NVM X-FAB incluye un bloque de 32 kBytes de memoria Flash y 4 kbits de capacidad EEPROM. Ambos elementos emplean la tecnología SONOS y aprovechan la fiabilidad demostrada por el proceso de bulk de 180 nm (XH018).

Los subbloques Flash y EEPROM pueden rendir con una tensión de 1,8 V y accederse de manera independiente y, al mismo tiempo, compartir la misma interfaz de periféricos.

Para garantizar la integridad de los datos, esta solución NVM contiene todas las funciones adicionales para posibilitar la implementación de Corrección de Código de Error (ECC), con corrección de un bit en Flash y de dos bits en EEPROM.

Los bloques NVM también se presentan con la opción de una interfaz de test para permitir el acceso directo a Flash y EEPROM IP. Así, los clientes se benefician de capacidades de test a nivel oblea y de dispositivo y depuración.

Plataforma BCD-on-SOI de 180 nm con memoria no volátil

Al añadir cuatro capas de proceso extra en el proceso base XT018, esta solución robusta resulta idónea en diferentes áreas, como automoción, entornos industriales, IoT y sanidad.

Además, la mínima fuga hace que el proceso BCD-on-SOI cumpla los requisitos de aplicaciones emergentes como interfaces de sensor autónomos y remotos para redes IoT y monitorización sanitaria en vivo.


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