El grupo de gestión térmica de CUI Devices, anuncia el lanzamiento oficial de su nuevo servicio de diseño térmico.
Con un equipo de expertos en gestión térmica, los servicios de diseño térmico para la industria de esta compañía utilizan herramientas de simulación avanzadas y décadas de experiencia para identificar posibles puntos calientes, optimizar el flujo de aire y diseñar sistemas de enfriamiento efectivos adaptados a las necesidades específicas de cada cliente.
«Los desafíos térmicos son una realidad inevitable en los dispositivos electrónicos de hoy en día», afirmó Steve Mathis, vicepresidente de ventas de CUI Devices. «Nuestro nuevo servicio de diseño térmico genera una progresión natural de nuestra cartera existente de productos de gestión térmica. También tenemos muchos años de experiencia colaborando con los clientes para adaptar soluciones térmicas personalizadas a sus necesidades de aplicación específicas, y creemos que estos servicios adicionales simplificarán aún más su proceso de diseño».
Servicios ya disponibles para los diseñadores electrónicos
Los servicios disponibles ofrecidos se desglosan de la siguiente manera:
Para empezar, simulación térmica: CUI Devices aprovecha las últimas técnicas de dinámica de fluidos computacional (CFD) para predecir y optimizar con precisión el flujo de aire, la distribución de temperatura y la transferencia de calor en diversos sistemas.
En segundo lugar, utiliza sus capacidades de fabricación: Además de los productos estándar de gestión térmica, la firma cuenta con las capacidades de fabricación necesarias para diseñar soluciones personalizadas de gestión térmica, incluyendo personalizaciones e integraciones de productos.
A continuación, realiza una consultoría en gestión térmica: desde la realización de modelos y optimización de PCB hasta la experiencia en diseño de sistemas, carcasas y chasis, ayudando a los diseñadores a maximizar su estrategia de gestión térmica.
Y, finalmente, se realizan pruebas y validación térmica: Así, los servicios de pruebas térmicas garantizan la precisión y seguridad de un diseño térmico a través de pruebas en condiciones reales, lo que ayuda a identificar y solucionar posibles discrepancias.
