Los CMM son micrófonos MEMS compactos para montaje superficial con opciones de puerto superior o inferior, salidas analógicas o PDM y bajo consumo.
Los nuevos CMM de Same Sky amplían una familia de micrófonos MEMS, es decir, micrófonos basados en sistemas microelectromecánicos, orientados a diseños electrónicos compactos con ensamblaje de montaje superficial.
La gama incorpora 18 nuevos modelos y se presenta en encapsulados de hasta 2,75 x 1,85 x 0,90 mm, por lo que resulta adecuada para placas de circuito impreso con limitaciones estrictas de espacio.
Además, los componentes admiten soldadura por refusión, lo que facilita su integración en procesos de fabricación electrónica automatizados y en diseños que requieren compatibilidad con tecnología SMD.
Arquitectura electrónica de los CMM para captura de audio
Dentro de la familia CMM, los diseñadores pueden seleccionar versiones con salida analógica o con salida PDM, acrónimo de modulación por densidad de pulsos, para adaptar la interfaz al procesador, códec o microcontrolador del sistema.
Por otro lado, las variantes con puerto superior o inferior permiten ajustar la orientación acústica al diseño mecánico del producto sin modificar de forma relevante la arquitectura electrónica de la placa.
La directividad omnidireccional facilita la captación de sonido desde diferentes ángulos, mientras que las tolerancias de sensibilidad de hasta 1 dB ayudan a mantener una respuesta más uniforme entre unidades.
En concreto, la sensibilidad disponible abarca de -42 a -26 dB, con una relación señal-ruido de 57 a 67 dBA según modelo.
Micrófonos MEMS compactos para electrónica portátil
Su rango de frecuencia de funcionamiento, desde 20 hasta 20.000 Hz, cubre el espectro audible habitual en aplicaciones de voz, captura ambiental y audio integrado.
Asimismo, el bajo consumo, con versiones que descienden hasta 80 microamperios, favorece su uso en equipos alimentados por batería y dispositivos siempre activos.
Algunos modelos incorporan modo de bajo consumo, por ello pueden emplearse en arquitecturas donde la monitorización acústica debe mantenerse disponible sin penalizar de forma significativa la autonomía.
Entre las aplicaciones previstas se incluyen teléfonos inteligentes, dispositivos wearables, equipos de hogar conectado y electrónica portátil que necesite una captura de audio compacta y estable.
Integración en PCB y variantes de encapsulado
Para el diseño de PCB, la disponibilidad de encapsulados reducidos permite ubicar el micrófono cerca de aberturas acústicas, zonas de captación o subsistemas de procesamiento de señal.
No obstante, la elección entre puerto superior y puerto inferior exige coordinar el diseño mecánico, el apilado de la placa y la posición de la abertura para evitar pérdidas acústicas no deseadas.
También se menciona una variante con clasificación IP67, adecuada para diseños donde el componente debe soportar condiciones ambientales más exigentes dentro de los límites definidos por esa protección.
La combinación de baja sensibilidad a vibraciones, salida configurable y formato compacto ayuda a simplificar la integración en productos electrónicos con restricciones mecánicas, térmicas y energéticas.
Para ampliar información sobre este tipo de dispositivos, puedes acceder al monográfico Especial Sensores, donde se analizan distintas alternativas.
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