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Nuevo diseño de socket BGA

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Socket de 27×27 mm, campo de 0,8 mm, circuitos integrados BGA o cualquier aplicación que requiera un rendimiento equivalente al de la soldadura directa.

Nuevo diseño de socket BGAIronwood Electronics ha introducido recientemente un nuevo diseño de socket BGA utilizando un elastrómetro de alto rendimiento capaz de ofrecer 75 GHz, con una muy baja inductancia y amplias aplicaciones de temperatura.

El socket GT-BGA-6008 ha sido diseñado para una medida de paquete de 27×27 mm, y opera con anchos de banda de hasta 75 GHz con menos de 1 dB de pérdida de inserción.

Este nuevo diseño de socket BGA disipa 4,5 W empleando un tornillo de compresión con aletas, y puede ser personalizado hasta 100 W mediante un diseño de aleta modificado en la parte superior del tornillo y añadiendo un ventilador de flujo axial. La resistencia del contacto es típicamente de 20 miliohmios por pin.

El socket se monta en el PCB de destino sin soldadura, utilizando muy poco espacio y permitiendo con ello que se coloquen muy cerca de él los condensadores y las resistencias.

Formato del nuevo diseño de socket BGA

Está construido con una tapa giratoria que incorpora un método de inserción rápida para que el circuito integrado pueda ser cambiado rápidamente. También tiene abertura central para termopar y streaming térmico. La placa de compresión tiene canales para el flujo térmico de salida.

El rango de temperatura operativa es de -55 a +160 grados centígrados, funciona con circuitos integrados tales como el BGA de 27×27 mm con matriz 32×32 y 0,8 mm de campo.