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Socket BGA para SBCs DDR3x16-96

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Pensado para facilitar el cambio de la memoria RAM, el presente socket BGA para SBCs DDR3x16-96 permite soportar un amplio número de cambios del chip de memoria.

Es algo habitual que tanto el almacenamiento flash eMMC como la memoria RAM, vengan soldados a la placa en el caso de los SBCs (Single Board Computers), pero ello dificulta la actualización o ampliación de los sistemas.

Un interponedor (interposer) consiste en un socket BGA que va soldado a la placa del SBC, y sobre el cual se ubica la memoria RAM que, de esta forma, no queda soldada a la placa base, pudiendo cambiar el chip en caso de necesidad para solucionar un fallo, o bien ampliarla.

El DDR3x16-96 es uno de estos sockets, desarrollado por MangoPi y demostrado en su placa MQ Pro. Su base está realizada con polímeros de cristal líquido, mientras que los contactos están hechos en cobre de berilio (BeCu), con flash selectivo Au-Au sobre un revestimiento de Ni.

Con una resistencia de aislamiento de 1.000 MOhm o más a 100 VDC, ofrece una tensión de resistencia dieléctrica de 100 VCA durante un minuto, con una resistencia de contacto de 50 mOhm como máximo a 10 mA y 20 mV máximo (inicial).

Socket BGA para SBCs DDR3x16-96

La temperatura operativa que soporta va desde los -50 hasta los +150 grados centígrados, y ofrece una vida operativa de hasta 10.000 veces según su uso mecánico. La fuerza operativa es de hasta 2 kilos como máximo.

La misma MangoPi ha publicado un documento en formato PDF con las especificaciones e información del socket BGA para SBCs DDR3x16-96, además de su patrón PCB.

En prensa escrita, especialmente online, ha tenido experiencia propia editando y dirigiendo su propio medio, y desde hace unos años trabaja como colaborador freelance para varias publicaciones técnicas.

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