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MOSFET ultra compactos para automoción

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Los nuevos MOSFET ultra compactos para automoción RV4xxx de ROHM proporcionan una fiabilidad de montaje que permite una mayor miniaturización en dispositivos tales como los módulos de cámara ADAS.

ROHM Semiconductor anuncia el desarrollo de MOSFETs ultra compactos de tamaño 1,6×1,6 mm que ofrecen una fiabilidad de montaje excelente. La serie RV4xxx tiene la calificación AEC-Q101, lo que garantiza una fiabilidad y un rendimiento de calidad automoción en condiciones extremas.

En los últimos años, el cada vez mayor número de sistemas de seguridad y confort para vehículos, como las cámaras ADAS, ha puesto de relieve el desafío que supone disponer de un espacio limitado para alojar estos sistemas e incentivar la demanda de componentes más pequeños.

Y, para satisfacer esta necesidad, los MOSFETs de tipo electrodo de fondo, que pueden ser miniaturizados mientras se mantiene una alta corriente, están atrayendo cada vez más la atención.

Sin embargo, para aplicaciones en automoción, la inspección óptica se realiza durante el proceso de montaje para garantizar la calidad, pero en el caso de los componentes del electrodo de fondo, la altura de la soldadura no puede verificarse después del montaje, lo que dificulta la confirmación de las condiciones de montaje.

Así, ROHM se ha convertido en el primero en la industria en asegurar la altura de electrodo en el lado del encapsulado (130 µm) requerida para aplicaciones en vehículos utilizando la tecnología original Wettable Flank.

El resultado es una calidad de soldadura consistente que permite a las máquinas de inspección óptica automatizada verificar fácilmente las condiciones de soldadura después del montaje.

Características clave en los nuevos MOSFET ultra compactos para automoción

MOSFET ultra compactos para automoción

La tecnología Wettable Flank de ROHM consiste en hacer un corte dentro del marco de plomo en el lado del encapsulado antes del metalizado. No obstante, la aparición de rebabas como resultado del corte en el marco de plomo puede producirse con más frecuencia a medida que aumenta la altura del corte.

En respuesta a ello, ROHM ha desarrollado un método único que introduce una capa de barrera en toda la superficie del marco de plomo para minimizar la aparición de rebabas.

Esto no sólo previene el aumento de componentes y los defectos de soldadura durante el montaje, sino que es el primero en el mercado en asegurar una altura de electrodo de 130 µm en el lado de los encapsulado DFN1616 (1,6×1,6 mm).

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