Inicio Componentes activos MOSFET en encapsulado SOT-223

MOSFET en encapsulado SOT-223

799
0

MOSFET en encapsulado SOT-223 Infineon Technologies está ampliando su catálogo de CoolMOS CE con un encapsulado SOT-223 que ofrece una alternativa eficiente y económica a DPAK en diseños con restricciones de espacio y bajo consumo.

El encapsulado SOT-223 sin pin intermedio es totalmente compatible con el formato DPAK típico y se puede usar como reemplazo en diseños de iluminación LED y cargadores de móviles.

Además, este nuevo encapsulado responde a la demanda de reducción de tamaño en aplicaciones sensibles al coste. El uso de un CoolMOS de alta tensión en un SOT-223 permite una sustitución directa pin a a pin de DPAK en la mayoría de diseños, sin limitaciones térmicas.

El comportamiento térmico es un aspecto esencial. Cuando el SOT-223 se ubica en un formato DPAK, la temperatura suele aumentar entre 2 y 3 °C, pero aporta ahorro de espacio y optimiza la densidad de potencia.

MOSFET en encapsulado SOT-223

El fabricante Infineon ya ofrece la primera gama de MOSFET de elevada tensión en un encapsulado SOT-223 para contribuir a la reducción de materiales (BOM). Las unidades CoolMOS se presentan en versiones de 500, 600 y 700 V siendo ideales como reemplazo de DPAK en iluminación LED y cargadores de móviles.

DEJA UNA RESPUESTA

Please enter your comment!
Please enter your name here

Este sitio usa Akismet para reducir el spam. Aprende cómo se procesan los datos de tus comentarios.