Conclusión del artículo
Mantener una integridad de señal aceptable requiere prestar una gran atención al skin effect, las terminaciones compartidas, las vías, las diafonías, los acoples y sus efectos en la atenuación de señal.
Cualquier interconexión se podría considerar una línea de transmisión cuando la longitud de la traza es alrededor de un 1/10 de la longitud de onda de la señal.
Los factores que contribuyen a la integridad de señal como la pérdida de canal y las reflexiones de señal causadas por la adaptación de impedancia tienen lugar durante cualquier transferencia de datos desde el procesador a través de la PCB, la vía, el cable flexible y viceversa.
Resulta esencial para la interfaz mantener la adaptación de impedancia a lo largo del camino de la señal para evitar las reflexiones y ofrecer la máxima trasferencia de potencia. Cualquier problema de adaptación de impedancia provocará reflexiones en la línea, lo que aumenta la inestabilidad (jitter) y compromete potencialmente la calidad de señal.
Con un re-driver, sería muy difícil o casi imposible superar los test de compatibilidad de sistema eléctrico y protocolo con una ratio de datos de >10 Gbps. Al realizar las comprobaciones de un canal corto y largo, sin contar con un re-driver, la distancia total del canal de transmisión para una señal dada con una elevada ratio de datos se puede limitar con menor probabilidad de interoperabilidad entre los diferentes dispositivos y el beneficio de mejorar la integridad de señal.
Majid Dadafshar trabaja en ON Semiconductor como Principal Field Application Engineer. Cuenta con más de treinta y cinco años de experiencia en ingeniería de diseño para aplicaciones comerciales y militares. Anteriormente, ha ocupado diversos puestos de responsabilidad en Fairchild Semi, Maxim integrated, ITT Power systems, ITT courier, ITT Aerospace/Defense, Sony Electronics, Eastman Kodak y Pulse Engineering. Posee cuatro patentes y ha publicado un gran número de artículos técnicos sobre diseños de fuente de alimentación, imanes, EMI, estabilidad de bucle, MEMS, RFPA, carga inalámbrica e IoT. También ha dirigido múltiples reuniones técnicas, tanto locales como internacionales, en diferentes simposios.
