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I-Cube4 Tecnología de encapsulado 2.5D de próxima generación

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La nueva tecnología de encapsulado 2.5D de próxima generación I-Cube4 incorpora cuatro HMB y un die lógico en un intercalador de silicio delgadísimo para mejorar la gestión térmica y la estabilidad de alimentación.

Samsung Electronics, fabricante de tecnología de semiconductores avanzada, anuncia la disponibilidad inmediata de su tecnología de encapsulado 2.5D de próxima generación Interposer-Cube4 (I-Cube4).

I-Cube de Samsung es una tecnología de integración heterogénea que que coloca horizontalmente uno o más dies lógicos (CPU, GPU, etc.) y varios dies de Memoria de Elevado Ancho de Banda (HBM) en la parte superior del intercalador de silicio, haciendo que múltiples dies operen como un solo chip en un encapsulado.

El nuevo I-Cube4, que incorpora cuatro HMB y un die lógico, fue desarrollado en marzo como el sucesor de I-Cube2. Desde aplicaciones informáticas de alto rendimiento (HPC) a inteligencia artificial (IA), AI, 5G, cloud y grandes centros de datos, se espera que I-Cube4 aporte un nivel superior de rapidez de comunicación y eficiencia entre la lógica y la memoria a través de una integración heterogénea.

“Con la explosión de las aplicaciones de alto rendimiento, resulta esencial ofrecer una solución de fundición total con tecnología de integración heterogénea para poder mejorar el rendimiento y la eficiencia de los chips”, afirma Moonsoo Kang, vicepresidente senior de Foundry Market Strategy en Samsung Electronics. “Gracias a la experiencia de la producción masiva de I-Cube2 y los avances comerciales de I-Cube4, nuestra compañía soporta completamente las implementaciones de productos de los clientes”.

Futuro para a tecnología I-Cube4

En general, el área del intercalador de silicio aumenta para acomodar más dies lógicos y HBM. Dado que el intercalador de silicio en el I-Cube es más delgado (grosor de unos 100 ) que un folio, la posibilidad de curvatura o deformación también crece, lo que puede impactar negativamente en la calidad del producto.

Por estos motivos, Samsung ha estudiado detalladamente cómo controlar la deformación y la expansión térmica del intercalador mediante cambios en el material y el grosor, garantizando “una comercialización exitosa de la solución I-Cube4”.

Además, la compañía ha desarrollado su propia estructura sin molde para el I-Cube4 para eliminar eficientemente el calor y mejorar el rendimiento mediante una prueba de preselección que puede filtrar los productos defectuosos durante el proceso de fabricación. Este enfoque dota de beneficios adicionales como la reducción del número de pasos en el proceso, con el consecuente ahorro de costes.

Desde el lanzamiento de I-Cube2 en 2018 y eXtended-Cube (X-Cube) en 2020, la tecnología de integración heterogénea ha establecido una nueva era en el mercado informático de alto rendimiento.

I-Cube4 Tecnología de encapsulado 2.5D de próxima generación

Samsung ya se encuentra desarrollando tecnologías de encapsulado más avanzadas para I-Cube6 y superior, usando una combinación de nodos de procesos, IP de interfaz de alta velocidad y tecnologías se encapsulado 2.5/3D, que ayudará a los clientes a diseñar los productos de la manera más eficaz.

Finalmente, este es el anuncio oficial del fabricante.

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