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Gel térmico curado de alto rendimiento

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Gel térmico curado de alto rendimientoParker Chomerics anuncia su nuevo gel térmico curado de alto rendimiento THERM-A-GAP GEL45, que se suministra como un compuesto de gel térmico de una sola pieza pre-curado para dispensar sobre componentes electrónicos que generan calor.

Ofrece una excelente relación precio / rendimiento y está diseñado para eliminar el montaje manual, disminuir los costos de instalación y reducir la complejidad de las funciones de fabricación y compra por parte del cliente.

Los materiales de gel térmico únicos de Parker Chomerics producen un esfuerzo mecánico mucho más bajo en componentes delicados que incluso las almohadillas de llenado de espacios más suaves.

Son ideales para llenar huecos variables entre múltiples componentes y un disipador de calor común. Específicamente, THERM-A-GAP GEL45 no requiere mezcla ni curado, proporcionando una flexibilidad de diseño superior.

El producto es fácil de dispensar para lograr una completa compatibilidad con procesos automatizados, ofrece una superficie de tachuela alta y es reutilizable.

Además, puede acomodar una variedad de espesores de línea de unión (mínimo 0,089 mm) para una aplicación exitosa a múltiples dispositivos.

Los geles térmicos de Parker Chomerics son formulaciones a base de silicona cargadas con cargas conductoras y reticuladas para formar pasta de bajo coste.

Son altamente conformables, proporcionan baja impedancia térmica y superan los problemas de extracción y secado asociados con soluciones alternativas tales como grasas.

Usos para el gel térmico curado de alto rendimiento

Las aplicaciones típicas incluyen ECU (unidades de control electrónico) automotriz, fuentes de alimentación, semiconductores, módulos de memoria, módulos de alimentación, microprocesadores / procesadores gráficos, pantallas planas y electrónica de consumo.

Los beneficios incluyen una baja impedancia térmica cuando se aplican a espacios finos y gruesos, permitiendo el uso de difusores de calor comunes. Además, estos productos avanzados se desvían fácilmente bajo fuerzas de compresión muy bajas, disminuyendo la tensión de los componentes y reduciendo los fallos.

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