El fabricante alemán anuncia un nuevo encapsulado SMD con refrigeración en la parte superior para aplicaciones de elevada potencia.
La creciente complejidad de los productos finales propicia retos en los parámetros de fuentes de alimentación: aumento de potencia y eficiencia en menos espacio. Los semiconductores resultan esenciales en las nuevas fuentes conmutadas (SMPS).
En los últimos años, ha surgido la tendencia de dispositivos de montaje superficial (SMD). Aquí, la gestión térmica de los diseños de SMPS basadas en SMD todavía tienen que superar la barrera de la eficiencia.
Por estos motivos, Infineon Technologies ofrece Double DPAK (DDPAK), el primer encapsulado SMD con refrigeración en la parte superior que se dirige a aplicaciones de elevada potencia, como servidores, telecomunicaciones, energía solar y alimentación de PC. Esta nueva solución permite una conmutación rápida y mejora la eficiencia en un formato compacto y ligero.
Gracias a este novedoso concepto de refrigeración, satisface las necesidades del mercado de SMPS de elevada potencia. Sus ventajas se combinan con los beneficios de las tecnologías de alta tensión existentes de 600V CoolMOS G7 SJ MOSFET y CoolSiC Schottky Diode 650V G6. El desacople térmico de la tarjeta de circuito impreso (PCB) y el semiconductor permite aumentar la densidad de potencia o la duración.
DDPAK ofrece elevadas prestaciones en esta alternativa SMD para diseños SMPS de alta potencia. Su configuración de cuatro pines posibilita el incremento de la eficiencia.
Aplicaciones para el nuevo encapsulado SMD con refrigeración en la parte superior
Infineon fomenta la creación de soluciones optimizadas al combinar las familias CoolMOS G7 con CoolSiC G6 y EiceDRIVER. Este tipo de nuevos productos aumenta las posibilidades de diseños en los que la energía y la potencia son el idea centralo a desarrollar.
Los 600V CoolMOS G7 SJ MOSFET y CoolSiC Schottky Diode 650V G6 con encapsulado DDPAK ya se encuentran disponibles.
