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Disipadores de calor extruidos para montaje en PCB

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La creciente densidad de funciones y puertos en semiconductores electrónicos y de packaging en la PCB genera una determinada cantidad de pérdida de calor durante la operación, por lo que es necesario contar con elementos de disipación de calor.

Un método efectivo es la incorporación de un heatsink. Por esta razón, Fischer Elektronik está ampliando su gama de productos con disipadores de calor extruidos para montaje en PCB.

Los nuevos modelos de disipadores de calor extruidos para montaje en PCB se denominan SK 609, SK 610 y SK 611 y están particularmente indicados para uso con transistores de potencia TO 218, TO 247, TO 248, TO 264 y SOT 429 en términos dimensionales y termotécnicos, mejorando la seguridad en los componentes utilizados en cuanto a términos de fiabilidad a medio y largo plazo.

Opciones para el uso de los disipadores de calor extruidos para montaje en PCB

Las bobinas extruidas que se integran directamente en el perfil permiten al componente montarse por medio de un sencillo tornillo M3.

También se encuentran disponibles pines de screw-in que garantizan la soldadura directa en la placa cuando se atornillan.

El diseño especial de perfiles en los disipadores de calor extruidos para montaje en PCB aporta una “súper-estructura” entre componentes electrónicos de varias alturas.

Al ser fabricante, Fischer Elektronik también ofrece versiones a medida que se puedan ajustar a requerimientos específicos de una determinada aplicación.