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Chipset con tecnología ULC para limpieza de cámaras y sensores

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El chipset, que incluye el DSP ULC1001 y un controlador de transductor piezoeléctrico DRV2901, ofrece una alternativa ULC compacta, fiable y asequible en automoción e industria.

Texas Instruments introduce los primeros semiconductores con tecnología de limpieza de las lentes por ultrasonidos (ULC), que permiten a los sistemas de cámara detectar y eliminar rápidamente suciedad, hielo y agua usando vibraciones microscópicas.

Hacer desaparecer los contaminantes de las lentes de la cámara suele requerir una limpieza manual, que provoca periodos de inactividad del sistema, o el uso de varios elementos mecánicos que podrían provocar fallos.

Por ello, el nuevo chipset ULC de TI, que incluye el procesador de señal digital (DSP) ULC1001 y un controlador de transductor piezoeléctrico DRV2901, se caracteriza por una tecnología que permite a las cámaras limpiar automáticamente dichos contaminantes empleando vibraciones que eliminan los “restos”, contribuyendo así a aumentar la precisión de sistema y disminuir los requisitos de mantenimiento.

El chipset dota a los diseñadores de una alternativa compacta y económica para poder usar la tecnología ULC en una amplia variedad de aplicaciones y tamaños de cámara.

«ULC puede hacer realidad el uso generalizado de cámaras y sensores que se puedan limpiar automáticamente. Los actuales enfoques de limpieza son poco prácticos y requieren una mecánica complicada, una electrónica costosa y un procesamiento significativo para poder detectar los contaminantes y llevar a cabo la limpieza”, destaca Avi Yashar, product marketing engineer de TI. «Con la proliferación de cámaras en una gran variedad de aplicaciones, desde automoción y cámaras de tráfico a ciudades inteligentes y manufactura, existe una creciente demanda de una alternativa sencilla y asequible para cámaras self-cleaning».

Funcionamiento del componente

El controlador ULC1001 incluye algoritmos de sensado automático, limpieza y detección de temperatura y fallo sin necesidad de procesamiento de imagen, haciendo que la tecnología se adapte a diversos diseños de lente de cámara. El pequeño formato del chipset permite mejorar la visión artificial y el sensado en múltiples aplicaciones (cualquier lugar donde una cámara o un sensor puedan “ensuciarse”).

Reducción de tamaño y complejidad de sistema en una solución integrada

Chipset con tecnología ULC para limpieza de cámaras y sensores

El nuevo chipset ULC de TI elimina la necesidad de componentes mecánicos complejos y de intervención humana en los sistemas de limpieza de lentes. El DSP de limpieza por ultrasonidos ULC1001 con algoritmos propios incorpora un modulador de ancho por pulsos, amplificadores de sensado de corriente y tensión y un convertidor de analógico a digital (ADC).

En combinación con el transductor piezoeléctrico DRV2901 como un amplificador “compañero”, el chipset tiene un formato compacto con un tamaño de tarjeta de circuito impreso de menos de 25 x 15 mm, reduciendo la lista de materiales y aportando más funcionalidad que una implementación discreta.

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