El nuevo adaptador de test permite que los módulos OSM trabajen de forma segura y fiable y se puedan utilizar en procesos de test manuales y automáticos.
El nuevo estándar OSM de SGET describe soluciones de módulo solder–on en cuatro diferentes tamaños que, siendo flexibles y ahorrando espacio, se pueden ensamblar, soldar y testar de manera completamente automática.
Ahora, Yamaichi Electronics presenta un adaptador de prueba que permite que esos módulos trabajen de forma segura y fiable y se puedan utilizar en procesos de test manuales y automáticos.
Beneficiándose de su experiencia en el desarrollo y la producción de soluciones de contacto avanzadas para un gran número de aplicaciones, Yamaichi Electronics ha desarrollado una plataforma adaptadora para estos nuevos módulos de estándar abierto. El nuevo adaptador es un sistema modular robusto y fácil de usar. Con los contactos de resorte seleccionados para este propósito y la cubierta correspondiente, los módulos se pueden conectar de manera precisa durante miles de ciclos.
Formatos y modelos
En principio, el adaptador de test se encuentra disponible en cuatro tamaños para acomodar módulos 0, S, M y L. Se fija y se atornilla fácilmente a una tarjeta portadora (por ejemplo, una placa base o de evaluación), que proporciona las almohadillas de contacto correspondientes de acuerdo con la distribución de pines estandarizada. Yamaichi Electronics ha prestado especial atención a minimizar el espacio requerido por cada uno de los cuatro adaptadores.
Para garantizar un montaje seguro en la placa base o la tarjeta de evaluación, un refuerzo está atornillado en la parte inferior de la tarjeta portadora, ofreciendo así una excelente fiabilidad de contacto.
Por otro lado, su diseño modular consta un zócalo base, la cavidad para el montaje del módulo, una cubierta y una zona de inserción (pusher). Los contactos con resorte doble establecen la conexión entre el OSM y la placa base o de evaluación.
Para los interesados, existe más información del adaptador de test en este enlace.
