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TSX WB2 Atenuadores chip para proyectos militares y aeroespaciales

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Compatibles con MIL-PRF-55342, los atenuadores TSX WB2 Wire Bondable Fixed Chip Attenuator Series proporcionan un excelente rendimiento de banda ancha de hasta 50 GHz en un encapsulado 0404.

Smiths Interconnect anuncia la ampliación de su oferta de atenuadores chip de alta frecuencia de montaje superficial con el lanzamiento de los nuevos modelos TSX Wire Bondable Fixed Chip Attenuator Series que, siendo unos productos compactos, fiables y fáciles de implementar, se dirigen a proyectos militares y aeroespaciales.

Los atenuadores chip TSX Series WB2 Series poseen la calificación MIL-PRF-55342 y están diseñados para proporcionar un excelente rendimiento de banda ancha de hasta 50 GHz y, al mismo tiempo, aumentar la capacidad de gestión de potencia en encapsulado 0404 wire bondable.

Ventajas y detalles

Las novedades permiten una mayor cobertura en comparación con otros componentes tradicionales y optimizan la pérdida de retorno para múltiples rangos de frecuencia. Como consecuencia, los clientes pueden utilizar un solo chip en un gran número de aplicaciones, reduciendo la lista de materiales y, por ende, el coste de propiedad.

La serie TSX WB2 se puede solicitar con pruebas de grupo A, B o C basadas en MIL-PRF-55342. Los datos de calificación de cada referencia se incluyen en la entrega del producto como parte de la garantía del programa.

“Los nuevos TSX WB2 Wire Bondable ofrece una solución de atenuación wire bondable asequible”, destaca Tullio Panerello, Vicepresidente y General Manager de la División de Componentes de Fibra Óptica y RF de Smiths Interconnect. «Dota de otra opción de chip con alto rendimiento de atenuación, formato compacto y compatibilidad con las especificaciones MIL”.

TSX WB2 Atenuadores chip para proyectos militares y aeroespaciales

Estos diseños para aplicaciones de misión crítica proporcionan entre 1 y 3 W de gestión de potencia y diversos valores de atenuación (1-10, 15, 20 y 30 dB). El uso de una tecnología de proceso de película delgada en un sustrato de nitruro de aluminio cumple los requisitos de entornos adversos, como los encontrados en aplicaciones militares y aeroespaciales.

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