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Tecnologías PCB y de encapsulado de alto rendimiento

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Pensadas para su uso en vehículos eléctricos y auto conducidos, estas tecnologías PCB y de encapsulado de alto rendimiento ofrecen un buen rendimiento por un coste contenido.

AT&S ha anunciado el lanzamiento de sus nuevas tecnologías para placas PCB y sus correspondientes encapsulados de alto rendimiento, pensados para su uso en variadores eléctricos/híbridos, y sistemas ADAS.

Los vehículos eléctricos y la conducción autónoma son las dos tendencias que marcan la pauta en la industria automovilística, con un gran potencial de crecimiento, pero también con retos tecnológicos a los que hacer frente.

Por ejemplo, los motores híbridos y/o eléctricos requieren de una electrónica eficiente para los principales subsistemas, como los inversores, cargadores en placa, o conversores DC/DC. Entre estas características también se encuentran el ahorro de espacio y la conexión fiable entre soluciones de encapsulado.

Estas son características con las que cumplen las nuevas tecnologías PCB y de encapsulado de alto rendimiento de AT&S gracias a su conexión innovadora y sus soluciones de encapsulado, además de proporcionar alto rendimiento y comunicaciones de alta velocidad.

El compromiso para disminuir las emisiones contaminantes también es otro aspecto en el que ayudan estas nuevas tecnologías, ya que esto es imposible de conseguir sin la electrificación de alto voltaje y los vehículos híbridos con una fuente de alimentación de 48 V en placa. Aquí es donde una electrónica eficiente juega un rol vital.

Futuro para las nuevas tecnologías PCB y de encapsulado de alto rendimiento

Tecnologías PCB y de encapsulado de alto rendimientoLos principales beneficios del ensamblaje ECP (Embedded Component Packaging) sobre el ensamblaje PCB convencional incluyen una significativa miniaturización gracias a su alta integración, fiabilidad mejorada, y un rendimiento térmico superior.

Además, el ECP facilita la integración de apantallado EMI, y soporta la adaptación de distintos coeficientes de expansión térmica (CTE por sus siglas en inglés) para una integración del sistema fácil y rápida.

AT&S también ha conseguido reducir tanto las dimensiones como el coste de los nuevos componentes como el GaN.

La misma compañía ha desarrollado PCBs que proporcionan un buen rendimiento a costes asequibles en el rango de frecuencias que llega hasta los 80 GHz, las cuales conforman la base de las tecnologías de radar de los vehículos autoconducidos.

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