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Soluciones Power-on-Package avanzadas

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La colaboración en soluciones Power-on-Package avanzadas de encapsulados para alimentación maximizará el rendimiento de la Inteligencia Artificial y minimizará el tiempo de comercialización para los nuevos diseños de procesadores.

Kyocera Corporation y Vicor Corporation colaborarán en la próxima generación de soluciones Power-on-Package (PoP) para maximizar el rendimiento y minimizar el tiempo de comercialización para las tecnologías de procesadores emergentes.

Como parte de la colaboración entre los dos líderes tecnológicos, Kyocera proporcionará la integración de la potencia y la entrega de datos al procesador con paquetes orgánicos, sustratos de módulos y diseños de placas base. Mientras, Vicor proporcionará multiplicadores de corriente de Power-on-Package que permitirán la entrega de alta densidad y alta corriente a los procesadores.

Esta colaboración abordará el rápido crecimiento de los procesadores de mayor rendimiento, lo que ha creado un crecimiento y complejidad proporcionales en las E / S de alta velocidad y las altas demandas de consumo de corriente.

La tecnología Power-on-Package de Vicor permite la multiplicación actual dentro del encapsulado del procesador, lo que permite una mayor eficiencia, densidad y ancho de banda. El hecho de proporcionar la multiplicación de corriente dentro del paquete puede reducir las pérdidas de interconexión hasta en un 90 por ciento, al tiempo que permite liberar las patillas del encapsulado del procesador, que generalmente se requieren para la entrega de alta corriente, para la funcionalidad de E / S expandida.

Anuncio de las soluciones Power-on-Package

Las novedades del acuerdo se presentaron en la NVIDIA GPU Technology Conference 2018 y en el China ODCC 2018 Summit.

Soluciones Power-on-Package avanzadasLa avanzada tecnología de encendido en el paquete de Vicor permite la entrega vertical de energía desde la parte inferior del procesador. Esta elimina virtualmente las pérdidas de Power Delivery Network al tiempo que maximiza la capacidad de E / S y la flexibilidad de diseño.

Por esto, las soluciones patentadas de Kyocera para optimizar el rendimiento y la fiabilidad del procesador se basan en décadas de experiencia en la fabricación de paquetes, módulos y placas base para clientes de todo el mundo. Kyocera ha cultivado su experiencia en diseño al aplicar los dispositivos de alimentación en paquetes de Vicor en múltiples aplicaciones.

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