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Sensores Time of Flight para aplicaciones de automoción

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El fabricante anuncia nuevos sensores Time of Flight para aplicaciones de automoción y sistemas de monitorización en cabina.

Melexis, una compañía global de ingeniería en microelectrónica, anuncia una importante actualización en tecnología Time of Flight (ToF) para la industria de automoción. Esto refuerza la posición de la firma como pionero de la industria en el desarrollo y la producción de sensores Time of Flight para aplicaciones de automoción.

La cartera de componentes ahora incluye su conjunto de chips de sensor QVGA ToF y un próximo sensor VF ToF de próxima generación. Los últimos desarrollos permitirán a Melexis seguir apoyando a sus clientes de automoción en su necesidad continua de soluciones avanzadas de sensorización de la cabina.

Los nuevos sensores están calificados por AEC-Q100 y son adecuados para una amplia gama de aplicaciones en automoción que incluyen reconocimiento de gestos, monitorización de conductores y detección de personas / objetos.

Características de los nuevos sensores Time of Flight para aplicaciones de automoción

Sensores Time of Flight para aplicaciones de automociónEl nuevo sensor MLX75024 ToF QVGA duplica la sensibilidad de la generación anterior a la vez que mantiene la misma resolución (320 x 240 px) y la robustez de luz ambiental líder en la industria. Esto le permite funcionar a niveles de luz más bajos o reducir la potencia de iluminación requerida en al menos un 30%.

La eficiencia del sistema se ve reforzada por una reducción del 50% en el consumo de corriente y la menor generación de calor resultante permite el diseño de cámaras más compactas.

Una nueva función de ganancia seleccionable permite a los diseñadores encontrar el equilibrio óptimo entre la potencia de iluminación, la precisión y la solidez de la luz ambiental. Como resultado de las mejoras mencionadas anteriormente, la SNR es dos veces mejor en condiciones de poca luz y distancias superiores a 1 m. Como una mejora adicional, el sensor ahora integra un sensor de temperatura en el chip, lo que reduce el tamaño y el coste del sistema.

Para dar soporte al último sensor MLX75024 QVGA ToF, Melexis ha desarrollado el chip complementario MLX75123BA ToF, que ofrece una mejora de tres veces en el ruido frontal comparado con su antecesor.

El chip complementario se usa para configurar parámetros como la ganancia de píxeles, y ahora admite el agrupamiento de píxeles para simplificar el hardware y el software para aplicaciones de menor resolución.

Además, el MLX75123BA puede admitir dos sensores MLX75024 al mismo tiempo, lo que reduce aún mas el coste del sistema, la complejidad y el tamaño general de una cámara ToF de doble cabezal. Se ha desarrollado un kit de evaluación integral (EVK75024) para admitir los nuevos conjuntos de chips QVGA ToF y está disponible ya.

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