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Sensores inteligentes para wearables

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Sensores inteligentes para wearables Mouser Electronics, una filial de TTI, y distribuidor global de semiconductores y componentes electrónicos, informa que su representada Bosch Sensortec ya suministra los modelos BHI260 y BHA260, los dos primeros miembros de una nueva generación de sensores inteligentes.

Estos dispositivos han sido optimizados para aplicaciones 24/7 con procesamiento de sensor always-on y mínimo consumo de energía.

Con la ayuda de su coprocesador de sensor y sensores MEMS, estos dos dispositivos pueden gestionar tareas de procesamiento y data buffering sin cargar el procesador de aplicación principal. Su ultra bajo consumo de energía se traduce en un aumento considerable de la duración de la batería en wearables, hearables, dispositivos AR/VR y Smartphones.

Para reducir el esfuerzo de diseño y el tiempo de llegada al mercado de OEM, Bosch Sensortec ha creado una plataforma de desarrollo abierta para estos dispositivos. Incluye un framework de software integrado en ROM, kits de evaluación y un Kit de Desarrollo de Software (SDK).

El BHI260 y el BHA260 se caracterizan por su Fuser2, una CPU de coma flotante de 32 bit con 256 kB de SRAM on-chip. Esta CPU consume 950 µA a 20 MHz en modo long run supereficiente y 2.8 mA a 50 MHz en el modo turbo de alto rendimiento. Alcanza hasta 3.6 CoreMark/MHz.

La nueva familia de sensores inteligentes de Bosch cuenta con MEMS de 16 bit state-of-the-art, una unidad de medición inercial (IMU) de seis ejes en el BHI260 o un acelerómetro de tres ejes en el BHA260.

Ambas soluciones ofrecen conectividad: hasta 25 GPIO en el BHI260 y hasta 12 GPIO en el BHA260. También respaldan la integración de otros sensores, como GNSS y varios sistemas de localización.

Formatos de los sensores inteligentes

Los hubs presentados son lo suficientemente compactos para facilitar su incorporación en productos pequeños como hearables y wearables. El BHI260 se presenta en un encapsulado LGA de 44 pad que mide 3,6 x 4,1 x 0,83 mm³, en tanto que el BHA260 tiene un encapsulado LGA de 22 pad y un formato de 2,7 x 2,6 x 0,8 mm³.

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