Los VD55G4 y VD65G4 son sensores de imagen con obturador global orientados a visión siempre activa en dispositivos compactos alimentados por batería.
Los nuevos VD55G4 y VD65G4 de STMicroelectronics son sensores de imagen con obturador global diseñados para sistemas electrónicos de bajo consumo, donde la captura visual debe permanecer disponible sin penalizar la autonomía del equipo.
Dentro de la familia ST BrightSense, el VD55G4 ofrece captura monocroma, mientras que el VD65G4 incorpora imagen en color RGB, es decir, basada en canales rojo, verde y azul.
Además, ambos dispositivos se dirigen a wearables, visores de AR/VR y XR, términos que hacen referencia a realidad aumentada, realidad virtual y realidad extendida, así como a electrodomésticos inteligentes y equipos médicos compactos.
Arquitectura VD55G4 y VD65G4 para visión embebida
La propuesta técnica combina un formato óptico muy reducido con una arquitectura de detección y activación capaz de observar cambios en la escena y despertar el procesador principal solo cuando resulta necesario.
Por ello, los sensores permiten pasar de un flujo continuo de imagen a un funcionamiento basado en eventos, una estrategia especialmente útil en diseños alimentados por baterías pequeñas o por recolección de energía.
Según los datos facilitados, el consumo puede ser hasta diez veces inferior al de sensores convencionales con obturador global en modo operativo a una resolución aproximada de 800 × 700 píxeles y 10 imágenes por segundo.
En concreto, esta reducción de potencia facilita funciones de visión siempre activa, monitorización de presencia, detección de mirada, alertas contextuales y percepción espacial en productos de tamaño limitado.
Integración con microcontroladores y SoC de bajo consumo
Para simplificar el diseño electrónico, los VD55G4 y VD65G4 incluyen interfaces optimizadas para microcontroladores de bajo consumo y para SoC, siglas de sistema en chip.
Asimismo, el procesamiento de imagen integrada ayuda a reducir la complejidad del sistema y permite generar datos preparados para aplicaciones de IA en el borde, es decir, inteligencia artificial ejecutada localmente en el dispositivo.
La fabricación se realiza en obleas de 300 mm mediante una arquitectura 3D stacked de 65 nm / 40 nm, lo que permite combinar integración, tamaño reducido y eficiencia energética dentro del propio sensor.
Por otro lado, la disponibilidad de placas de desarrollo para plataformas como STM32 y Raspberry Pi, módulos de cámara, software de evaluación, controladores y kit de desarrollo facilita la creación de prototipos de visión embebida.
Aplicaciones en electrónica personal y dispositivos inteligentes
En productos vestibles, estos sensores permiten incorporar funciones de percepción continua sin aumentar de forma significativa el tamaño del diseño ni exigir un procesador de imagen de alta potencia.
Sin embargo, su utilidad no se limita a la electrónica personal, ya que también encajan en nodos IoT, equipos domésticos inteligentes y dispositivos médicos donde conviene reducir la dependencia de la nube.
En consecuencia, los fabricantes pueden implementar análisis visual local, respuesta rápida ante eventos y menor consumo en reposo dentro de diseños electrónicos compactos y sensibles a la energía.
Para ampliar información sobre este tipo de dispositivos, puedes acceder al monográfico Especial Sensores, donde se analizan distintas alternativas.
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