La serie G6K-T1 integra relés de señal compactos para placas de circuito impreso con alta densidad térmica y conmutación fiable hasta 125 °C.
Distribuida por Rutronik, la nueva serie G6K-T1 de OMRON incorpora relés de señal diseñados para placas de circuito impreso (PCB) sometidas a temperaturas elevadas, con un enfoque orientado a equipos electrónicos de alta integración.
En diseños actuales, la presencia de más sensores, conectividad de Internet de las cosas (IoT) y procesadores de mayor rendimiento incrementa la densidad de componentes, por tanto también aumenta la exigencia térmica sobre los dispositivos de conmutación.
Frente a soluciones basadas en ventiladores, disipadores o placas de mayor tamaño, estos relés permiten mantener margen térmico sin modificar de forma significativa la arquitectura del circuito.
La capacidad de trabajo con temperaturas ambiente de hasta 125 °C resulta especialmente relevante en electrónica compacta, instrumentación, automatización, telecomunicaciones y equipos con restricciones severas de espacio.
Diseño térmico de la serie G6K-T1 para PCB densas
Con unas dimensiones de 10 × 6,5 × 5,2 mm, la familia G6K-T1 combina formato compacto y capacidad de conmutación de hasta 2 A, lo que facilita su integración en tarjetas con elevada ocupación de superficie.
Además, la configuración de contactos doble polo doble tiro (DPDT, 2 Form C) permite abordar circuitos de señal que requieren aislamiento eléctrico y rutas de conmutación diferenciadas.
Al tratarse de relés electromecánicos, mantienen ventajas como aislamiento galvánico, corriente de fuga muy reducida y una implementación directa en esquemas donde la separación entre bobina y contactos resulta crítica.
Para adaptar el diseño a distintas topologías, la serie incluye versiones monoestables de una cara y variantes biestables de una bobina, además de opciones de montaje superficial (SMT) y montaje pasante.
Conmutación compacta con aislamiento y bajo consumo
Las variantes -Y añaden una tensión soportada a impulso de hasta 2,5 kV entre bobina y contactos, por ello aportan robustez adicional en entornos con transitorios eléctricos.
El consumo aproximado de 140 mW ayuda a limitar la disipación interna, un aspecto importante cuando el margen térmico del conjunto electrónico ya se encuentra condicionado por otros componentes activos.
En bancos de prueba de semiconductores y equipos de test y medida, estos relés pueden emplearse en matrices de conmutación donde la estabilidad térmica y la repetibilidad del contacto condicionan la precisión del sistema.
Asimismo, su uso encaja en sistemas de calefacción, ventilación y aire acondicionado (HVAC), automatización de edificios, control de accesos, accionamientos industriales y equipos de telecomunicaciones.
Integración electrónica en equipos sin ventilación forzada
Cuando el diseñador busca arquitecturas sin ventilación forzada, el incremento de temperatura admisible en el relé ofrece más flexibilidad para distribuir cargas térmicas dentro de la PCB.
Por otro lado, la disponibilidad de encapsulados SMT y pasantes simplifica la migración desde diseños existentes, ya que permite seleccionar el formato en función del proceso de fabricación y de la resistencia mecánica requerida.
En consecuencia, la serie G6K-T1 responde a la tendencia de equipos electrónicos más compactos, con mayor densidad funcional y con requisitos de fiabilidad sostenida durante todo el ciclo de vida del producto.
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