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Posibilidades de la miniaturización en los componentes

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Posibilidades de la miniaturización en los componentes
Figura 1 Vista general de las dimensiones de MLCC (fuente Rutronik)

Hoy en día lo pequeño es lo que marca la tendencia en la tecnología. Esto se aplica para todos los tipos de componentes, en particular para los pasivos. Ya que la electrónica moderna exige cada vez más rendimiento en un espacio cada vez menor en la placa de circuitos impresos. Aunque no siempre el proceso de reducción de tamaño también es rentable. Lea sobre las nuevas posibilidades de la miniaturización en los componentes electrónicos.

La miniaturización no solo describe simple el hecho de hacerse más pequeño, sino también un rendimiento mejorado en la misma forma constructiva. Si hace 20 años las formas constructivas 1812 y 1206 eran las más populares, actualmente todo gira en torno a los tamaños 0603 y 0402. La oferta incluso llega hasta 01005 (0,4 x 0,2 mm) y recientemente incluso solo 008004 (0,25 x 0,125 mm) (véase la figura 1; en la mayoría de los casos en pulgadas; longitud x anchura).

El diagrama del líder mundial del mercado de MLCC Murata muestra el aumento constante de la demanda mundial de chips MLCC de los distintos tamaños a lo largo de los años. (véase la figura 2).

Figura 2 La demanda de MLCC con una forma constructiva más pequeña aumenta de forma constante. (Fuente Murata)
Figura 2 La demanda de MLCC con una forma constructiva más pequeña aumenta de forma constante. (Fuente Murata)

Posibilidades de la miniaturización y sus desafíos

Los componentes más pequeños requieren técnicas de producción más precisas y costosas, tanto durante la producción como durante el procesamiento. En las formas constructivas más pequeñas además se añade que en la mayoría de los casos son más costosas que los tamaños convencionales, que se comercializan en el mercado en números de piezas de consumo extremadamente altas.

A partir de un tamaño determinado, las formas constructivas más pequeñas ya no pueden sustituirse en caso de reparación y deben eliminarse junto con la placa de circuitos impresos. Esto puede producir una cantidad mayor de residuos de producción y de chatarra electrónica en caso de un defecto.

posibilidades de la miniaturización en los componentesEn cuanto a la protección ESD, las averías de compatibilidad electromagnética y la gestión térmica, las placas de circuitos impresos más pequeñas y, de este modo, más compactas deben considerarse de forma crítica. Previamente requieren una atención claramente mayor en el diseño y a menudo más componentes para la supresión de averías. En su caso, la rigidez dieléctrica y la capacidad de carga eléctrica dependen de los tamaños. Al mismo tiempo, las formas constructivas pequeñas ofrecen ventajas para la eliminación de averías, porque pueden montarse ahorrando especialmente espacio en la fuente de interferencias o en el hueco de avería y, de este modo, se reducen las características parasitarias indeseadas como las inductancias de dispersión o las capacidades de dispersión. Esto debe tenerse especialmente en cuenta para el diseño.

Sin embargo, lal posibilidades de la miniaturización también aportan otras ventajas además del ahorro de espacio, como un peso menor, menores cantidades de soldadura, menor volumen de almacenamiento y por último ahorro de materias primas y, por lo tanto, conservación de nuestros recursos. Si además se utiliza una cantidad menor de tierras raras en los componentes, seguramente que se tratará de otro aspecto importante. En conclusión, se puede considerar que la miniaturización ofrece más oportunidades que riesgos y desafíos y, por ello, la tendencia hacia la miniaturización seguramente continuará.

Siga la lectura con los detalles que se ofrecen el siguiente capítulo de este artículo escrito por los especialistas de la firma Rutronik, la miniaturización en los componentes actuales.

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