Los módulos SiP OSD32MP2 y OSD32MP2-PM ayudan a disminuir la complejidad, el tamaño y el coste total de propiedad en numerosas aplicaciones.
Octavo Systems, compañía especializada en tecnología de integración de sistema, anuncia el lanzamiento de su familia OSD32MP2, compuesta por dos módulos System-in-Package (SiP): OSD32MP2 y OSD32MP2-PM.
Así, diseñada para aprovechar las capacidades avanzadas del nuevo procesador STM32MP25 de STMicroelectronics, esta familia pretende “transformar el diseño electrónico” al reducir la complejidad, el tamaño y el coste total de propiedad (TCO).
Aplicaciones
Originalmente, la familia OSD32MP2 se dirige a una amplia variedad de aplicaciones, desde automatización industrial a electrónica de consumo, al ofrecer potencia de procesamiento, conectividad y funciones de seguridad.
Modelos
En principio, el OSD32MP2 dota de una solución SiP que integra el procesador STM32MP2, memoria DDR4, gestión de potencia (STMPMIC2), EEPROM, osciladores y componentes pasivos en un encapsulado BGA de 21 x 21 mm. Cumple los requisitos de aquellos diseñadores que buscan un camino sencillo y eficiente para aprovechar todas las capacidades del procesador STM32MP2.
Por su parte, el modelo OSD32MP2-PM se centra en una integración esencial del procesador STM32MP2 y la memoria DDR4 en un encapsulado compacto de 9 x 14 mm. Es ideal en aplicaciones sensibles al coste o proyectos que demandan flexibilidad en alimentación y formato, como es el caso de tecnología wearable.
Procesador STM32MP25
La serie se fundamenta en el procesador STM32MP25, que se caracteriza por dos núcleos Arm Cortex-A35, un núcleo Arm Cortex-M33, una GPU 3D que soporta Vulkan API, codificación/decodificación de vídeo H.264, un acelerador IA de 1,35 TOPS y diversas opciones de conectividad.
Estas capacidades permiten el desarrollo de aplicaciones con mejoras en procesamiento, rendimiento gráfico y seguridad.
Finalmente, para obtener más información de los módulos SiP puedes ponerte en contacto con el “Servicio al lector de NTDhoy”.
