Trigence Semiconductor ha lanzado el primer módulo integrado de audio (Audio IC Module – ICM) basado en la tecnología de encapsulado SESUB (Semiconductor Embedded SUBstrate) de TDK Corporation.
Al emplear el proceso SESUB de TDK, Trigence ha podido desarrollar una solución de salida de audio “todo en uno” para Módulos Digitales de Altavoz. El ICM reduce los requerimientos de tamaño para una fase de salida de audio, haciendo posible su combinación directa con electromecánica en micro-altavoces (con componentes digitales o Digital Speaker).
Los beneficios del Digital Speaker incluyen mejoras en calidad de audio, simplicidad de diseño de sistema y reducción de consumo de energía.
El módulo integrado de audio es un sistema muy compacto. Dispone de control de volumen, ecualizador de audio de banda-11, DSP de audio, controlador de altavoz Dnote, filtro de EMI, componentes pasivos y la última interfaz SoundWire para aplicaciones de audio portátiles.
También integra varios algoritmos de procesamiento de señal para aumentar la calidad de sonido y volumen sin hardware ni cambios de diseño acústico.
La tecnología DTSC (Digital Thiele-Small Parameter Correction) ofrece control de firmware sobre las características Thiele-Small del altavoz, dotando de la capacidad de imitar los cambios en parámetros, como tamaño o masa de diafragma. Estas modificaciones se pueden emplear para mejorar la acústica del altavoz, auriculares o cascos mediante procesamiento de señal digital en tiempo real. Además, DTSC se puede usar a la hora de compartir las características de altavoces de formato similar desde diferentes líneas de producción.
El algoritmo Digital Assist (D-Assist) de la compañía ha sido diseñado para proteger el altavoz ante diversos daños provocados por la superación de límites establecidos. D-Assist trabaja para mantener una determinada temperatura interna en la cavidad del altavoz y evitar una over-excursion del diafragma.
A diferencia de algoritmos Smart-Amp similares, D-Assist no usa tonos de sonda de baja frecuencia que contribuyen a degradar la eficiencia de potencia de la circuitería de control.
D-Assist también emplea un exclusivo método de sensado y control totalmente digital que asegura la máxima eficiencia y salvaguarda el altavoz en tiempo real.
Tecnología TDK en el módulo integrado de audio
La tecnología de encapsulado SESUB de TDK utiliza técnicas de procesamiento avanzadas para aportar numerosas ventajas, como montaje de alta densidad, miniaturización de encapsulado, disipación térmica, emisión de bajo ruido y flexibilidad de diseño y conexión entre chips.
 basado en la tecnología de encapsulado SESUB de TDK Corporatio){kind=link}