RZ/G3L y RZ/G3SE son microprocesadores de 64 bits para HMI e IoT edge con compatibilidad de pines, bajo consumo en espera y conectividad de alta velocidad.
Los nuevos RZ/G3L y RZ/G3SE de Renesas son microprocesadores de propósito general de 64 bits para sistemas embebidos con interfaz hombre-máquina, HMI, y aplicaciones de Internet de las cosas, IoT, en el borde de red.
Dentro de la serie RZ/G, ambos dispositivos permiten desarrollar plataformas escalables para equipos industriales, gateways IoT, pasarelas domésticas y terminales con requisitos de procesamiento, visualización y conectividad de red.
Además, la compatibilidad de pines entre RZ/G3L y RZ/G3SE facilita reutilizar una misma placa de circuito impreso, PCB, en variantes de producto con diferentes niveles de prestaciones.
Arquitectura embebida de los RZ/G3L y RZ/G3SE
La arquitectura integra un clúster de unidad central de procesamiento, CPU, con hasta cuatro núcleos Arm Cortex-A55 a 1,2 GHz y un coprocesador Cortex-M33 a 200 MHz para tareas auxiliares.
En concreto, el RZ/G3L incorpora una unidad de procesamiento gráfico, GPU, para renderizado 3D junto con un códec de vídeo H.264, por lo que resulta adecuado para terminales inteligentes y equipos médicos con HMI avanzada.
Por otro lado, el RZ/G3SE se orienta a dispositivos IoT con necesidades básicas de visualización, como cargadores de vehículo eléctrico o gateways industriales con pantallas de estado y configuración.
La disponibilidad de configuraciones de CPU de doble núcleo o cuádruple núcleo permite ajustar el diseño embebido a distintos perfiles de rendimiento sin modificar de forma sustancial la plataforma hardware.
Bajo consumo, Linux retenido y conectividad industrial
Una arquitectura propia de gestión de energía reduce el consumo en modo de espera profunda hasta el nivel de 1 mW, manteniendo el sistema Linux en memoria para acelerar la reanudación operativa.
Por ello, los microprocesadores pueden permanecer siempre conectados en aplicaciones edge que alternan periodos de inactividad con arranques rápidos ante eventos de red, usuario o proceso.
La conectividad incluye PCI Express, PCIe, Gigabit Ethernet con redes sensibles al tiempo, TSN, y bus serie universal, USB, lo que amplía las opciones de expansión en sistemas compactos.
Mediante PCIe, los desarrolladores pueden integrar módulos de comunicación 5G, WiFi 6 o aceleradores externos de inteligencia artificial, IA, para añadir funciones específicas al nodo embebido.
Asimismo, Ethernet Gigabit con TSN aporta comunicaciones deterministas de baja latencia para redes industriales donde la sincronización y la fiabilidad condicionan la integración con control, supervisión y procesos.
Seguridad, encapsulados y soporte de software
Entre las funciones adicionales figuran corrección y detección de errores, ECC, en memoria interna y en la interfaz externa de memoria dinámica DDR, junto con Secure Boot, Arm TrustZone y detección de manipulación.
Los encapsulados disponibles son LFBGA de 400 pines en 14 mm cuadrados y LFBGA de 368 pines en 17 mm cuadrados, con funcionamiento especificado entre -40 °C y +125 °C.
Para acelerar el desarrollo, el ecosistema incluye entornos de interfaz gráfica de usuario, GUI, sistemas operativos, software y módulos system-on-module, SoM, con opciones como LVGL, Zephyr RTOS, Embedded Artists y Advanet.
También se ofrece un paquete Linux verificado, VLP, conforme con Civil Infrastructure Platform, CIP, orientado a soporte a largo plazo en equipos industriales y sistemas edge desplegados durante ciclos extensos.
Para explorar más opciones similares, accede a nuestra categoría Procesadores.
Para resolver cualquier duda técnica sobre los nuevos microprocesadores RZ/G3L y RZ/G3SE con espera de 1 mW, puedes participar con un COMENTARIO, y también tienes disponible nuestro SERVICIO AL LECTOR.
#ArmCortexA55, #HMI, #IoT, #Microprocesadores, #Renesas, #RZG3L, #RZG3SE, #TSN
