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Kit de desarrollo para aplicaciones espaciales

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Microsemi Corporation ha dado a conocer la disponibilidad de su nuevo kit de desarrollo para aplicaciones espaciales FPGA RTG4 de gran ancho de banda.

Este es el primer kit de su tipo que proporciona a los diseñadores espaciales una plataforma de desarrollo y evaluación para aplicaciones como la transmisión de datos, la conectividad serial, interfaz de bus y diseños de alta velocidad que empleen el dispositivo FPGA RTG4 de Microsemi.

Este Field Programmable Gate Array es un procesador de señal de alta velocidad tolerante a radiaciones. Obviamente, el RTG4 también puede interoperar sin problemas con todo el resto de dispositivos del catálogo de soluciones para aplicaciones espaciales de Microsemi.

El kit de desarrollo para aplicaciones espaciales proporciona todo lo necesario para evaluar y adoptar rápidamente la tecnología RTG4, sin la necesidad de construir una placa de testeo y ensamblar el dispositivo a dicha placa.

También es ideal para la evaluación y el diseño de cargas útiles en teledetección espacial, radar e imágenes, así como en aplicaciones de espectrometría en los ámbitos civil, científico y comercial. Otras aplicaciones incluyen servicios móviles por satélite (MSS por sus siglas en inglés), satélites de comunicación, aviación de alta altitud, control de plantas nucleares para usos civiles, y electrónica médica.

Entre las facilidades que incluye este kit de desarrollo para aplicaciones espaciales, encontramos la configuración reprogramable vía flash, que facilita el prototipado para los clientes. Esta tecnología de reprogramación flash ofrece inmunidad completa ante los trastornos de configuración inducidos por la radiación en los entornos más saturados, sin el lavado configuración requerido por la tecnología FPGA SRAM.

Contenido del kit de desarrollo para aplicaciones espaciales

Este kit ofrece soporte para desarrollos que requieran hasta 150.000 elementos lógicos, de hasta 300 MHz de rendimiento del sistema.

El kit incluye un dispositivo RT4G150 en un empaquetado cerámico con 1.657 pines, dos módulos SDRAM DDR3 de 1 GB, 2 GB de memoria flash SPI, una interfaz PCI Express Gen 1, un par de conectores SMA para probar el canal SERDES full-duplex, dos conectores FMC con pinout HPC/LPC para expansión, una interfaz RJ45 para Ethernet 10/100/1000, conector USB micro-AB, programador Flashpro5 embebido y cabecera de programación externa, y puntos de medición de corriente.