Inicio Envolventes Encapsulados SLIM-CASE para dispositivos electrónicos OEM

Encapsulados SLIM-CASE para dispositivos electrónicos OEM

1210
0

Disponibles en distintas versiones para poder adaptarse a un amplio abanico de aplicaciones, los encapsulados SLIM-CASE para dispositivos electrónicos OEM están fabricados en un material con protección UV.

OKW, fabricante norteamericano especializado en encapsulados para dispositivos electrónicos, presenta su nueva línea SLIM-CASE, orientada a su uso con dispositivos móviles de mano que disponen de pantalla táctil y que se emplean para la transferencia inalámbrica de datos.

Contamos para esta nueva línea de encapsulados con su uso en aplicaciones de control, comunicaciones inalámbricas, IoT e IIoT, salud (healthcare), laboratorios, oficinas, seguridad en la ingeniería, y tecnología medioambiental.

Con un diseño de bajo perfil y prácticamente sin marco que cuenta con protección IP54/65, estos encapsulados se hacen agradables al agarre, proporcionando al mismo tiempo un amplio espacio para placas PCB, conectores, interfaces y sensores.

Modelos y sus características

En el momento de su lanzamiento, encontramos seis versiones disponibles de estos encapsulados. Ofrecen opciones como una parte superior lisa, una retráctil de 0,04 pulgadas (1 mm) para etiquetas de productos, y una retráctil de 0,06” (1,6 mm) para una pantalla táctil o un teclado de membrana.

A su vez, cada una de estas se encuentra disponible bien con un anillo TPE intermedio (con protección IP54) de tacto suave para mayor confort y también para disfrutar de mayor protección ante impactos, o bien sin él.

Todas y cada una de las seis versiones distintas presentan unos contornos rebajados para una mejor ergonomía y también una estética óptima. Son capaces de acomodar carga inductiva (con la bobina correcta) y tecnología NFC (con cargadores Qi). La alimentación puede proporcionarsea mediante una batería plana montada en la placa PCB.

Las unidades de SLIM-CASE se encuentran disponibles en un único tamaño de planta de 5,82×2,91 pulgadas, y en dos alturas: de 0,75” (sin anillo TPE), y de 0,86” (con el anillo TPE).

Encapsulados SLIM-CASE para dispositivos electrónicos OEM

Una vez abiertos los encapsulados SLIM-CASE para dispositivos electrónicos OEM, podemos encontrar pilares de montaje PCB tanto en la cubierta como en la base. Estos encapsulados se moldean a partir de ASA+PC-FR (UL 94 V-0), robusto y estable en la protección ante rayos UV, tanto para uso en entornos de interior como de exterior.

Para mejorar su seguridad, se ensamblan utilizando tornillos de acero inoxidable Torx T8. Entre los accesorios contamos con un sello IP65 para las versiones I, II y III sin anillo TPE, una pantalla frontal transparente (para su uso con pantallas táctiles), una lámina adhesiva (para poder asegurar la pantalla), los tornillos antes mencionados, y el destornillador Torx T8.

Os dejo aquí, la página con todos los modelos y sus variedades de utilización.

Dejar una respuesta

Please enter your comment!
Please enter your name here

Este sitio usa Akismet para reducir el spam. Aprende cómo se procesan los datos de tus comentarios.