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Encapsulados para chips LED

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Su tecnología energéticamente eficiente está preparada para afrontar una nueva línea que amplía su negocio de componentes electrónicos.

Encapsulados para chips LEDPlessey ha anunciado la expansión de su negocio a las líneas de encapsulados para chips LED, líneas que encajan con sus Application Specific LED (AS-LED).

Recientes mejoras de rendimiento han llevado los LEDs de tecnología GaN-on-Silicon MaGIC a ser competitivos comparados con cualquier otro tipo de LED, con mejoras en áreas críticas incluyendo la relación Lumen / Vatios (cantidad de luz que producen versus potencia de luz), llevando a esta por debajo de la tecnología LED existente actualmente.

La tecnología Plessey MaGIC (fabricada en GaN-on-Si I/C) de LED de alta luminosidad (HBLED) ha ganado numerosos premios por su innovación y su capacidad de reducir el coste de la iluminación LED mediante el uso de técnicas de fabricación de silicio estándar.

Los avances más recientes de Plessey en rendimiento llevan a más del 50% de eficiencia a sus soluciones en encapsulados para chips LED. Los primeros Chip Scale Package de la compañía estarán disponibles en forma de muestras a finales de este mismo trimestre.

Para comprobar los nuevos encapsulados para chips LED

La gama de productos para aplicaciones de iluminación de Plessey será exhibida en LuxLive, ExCel, Londres, del 19 al 20 de Noviembre en el stand D31.

Habrá demostraciones innovadoras por parte de expertos técnicos y de diseño para la tecnología LED de Plessey en dicho estand. Esta es una oportunidad para obtener una explicación en profundidad de primera mano por parte de los expertos de Plessey para los segmentos de la iluminación comercial, industrial, de consumo y portátil.